Sede globale
No. 398, Xinhu 1st Rd, distretto di Neihu, città di Taipei, 114, Taiwan
Nucleo ibrido a heatpipe
2× 3DHP + 4× heatpipe SCCHP spostano e distribuiscono il calore con maggiore efficienza.
Cooler Master V Series
V8 ACE
3DHP
Uno come due.
I numeri raccontano tutto
17% più compatto
V8 ACE 3DHP 137 × 139 × 168 mm
Competitor dual-tower di riferimento 150 × 152 × 168 mm
24% più leggero
V8 ACE 3DHP 1169 g
Competitor dual-tower di riferimento 1525 g
Panoramica
L’ingegneria
dietro Uno come due.
Le prestazioni di raffreddamento non richiedono sempre una seconda torre.
Nascono dalla comprensione di come si muove il calore.
Il V8 ACE 3DHP unisce la tecnologia brevettata 3DHP, heatpipe SCCHP e due ventole da 30 mm in un sistema termico progettato per massimizzare il raffreddamento in un’architettura a torre singola.
Flusso d’aria regolato in pressione
Due ventole 120 × 30 mm mantengono il flusso attraverso stack di alette densi.
Modelli dedicati
Progetti AMD e Intel distinti ottimizzano il raffreddamento per ciascuna piattaforma.
Prestazioni validate
Classificato come dissipatore ad aria AMD a torre singola n. 1 dal laboratorio indipendente Cybenetics.
R&D
Segui il
percorso termico.
Ogni parte del V8 ACE 3DHP è progettata intorno a un obiettivo: gestire il calore in modo più efficace. Segui il percorso dalla captazione alla dissipazione per vedere come ogni componente contribuisce a Uno come due.
01 / Captazione del calore
Percorso termico 3DHP
Il terzo ramo raggiunge l’hotspot della CPU, catturando calore che una heatpipe a U standard può perdere.
02 / Distribuzione del calore
Heatpipe ibride
Due heatpipe 3DHP e quattro SCCHP distribuiscono il calore su una porzione maggiore dello stack di alette.
03 / Dissipazione del calore
Stack di alette denso
Una superficie di raffreddamento efficace più ampia dà all’aria in movimento più calore da asportare.
04 / Flusso di aspirazione
Ventola anteriore di pressione
Una ventola 120 × 30 mm spinge l’aria fresca in profondità nello stack di alette denso.
05 / Flusso di scarico
Ventola posteriore di scarico
Una seconda ventola 120 × 30 mm estrae l’aria riscaldata completamente attraverso il dissipatore.
06 / Stabilità delle pale
Pale LCP
Le pale in polimero a cristalli liquidi resistono alla flessione, aiutando a mantenere un flusso d’aria stabile a velocità più elevate.
07 / Ottimizzazione della piattaforma
Montaggio sintonizzato sulla piattaforma
La geometria della base e la taratura delle heatpipe sono ottimizzate separatamente per i processori Intel e AMD.
08 / Installazione semplificata
Ventole laterali scorrevoli
Fai scorrere i clip delle ventole invece di rimuoverli, supportando moduli di memoria fino a 45 mm di altezza.
09 / Design V8
Sommità ispirata al motore
Un design industriale deciso, ispirato al carattere meccanico di un motore V8.
Prove
Prestazioni testate da Cybenetics
Testato da Cybenetics.
Progettato per competere
con dissipatori più grandi.
Test indipendenti hanno classificato il V8 ACE 3DHP AMD secondo in classifica generale tra tutti i dissipatori ad aria testati, inclusi i progetti dual-tower più grandi.
1
Prestazioni a torre singola di riferimento
Dissipatore ad aria AMD a torre singola più in alto in classifica nel database Cybenetics testato.
2
Raffreddamento ad aria complessivo
Secondo in classifica generale tra tutti i dissipatori ad aria testati, inclusi i progetti dual-tower più grandi.
Test a piena velocità
Valutato in test controllati a piena velocità per misurare le prestazioni di raffreddamento massime.
Laboratorio indipendente
Risultati verificati da Cybenetics, laboratorio indipendente di test e certificazione hardware.
Nota di prova: Basato sui dati di test AMD Cybenetics a piena velocità. I risultati possono variare in base alla configurazione del sistema e alle condizioni di prova.
3DHP
Il vantaggio
della terza
heatpipe.
Le heatpipe a U convenzionali spostano il calore attraverso due estremità. La tecnologia brevettata 3DHP aggiunge un terzo ramo che raggiunge l’hotspot della CPU, creando un percorso aggiuntivo per il calore verso il dissipatore.
Estremità heatpipe extra
Punta all’hotspot della CPU con un percorso termico aggiuntivo.
Architettura a T-junction
Crea un terzo ramo senza aggiungere un’altra heatpipe completa.
Ritorno del calore più rapido
Migliora la circolazione verso la base per un trasferimento di calore più efficiente.
Architettura ibrida delle heatpipe
Sei tubi.
Un sistema.
Due heatpipe 3DHP brevettate catturano il calore all’hotspot della CPU. Quattro heatpipe SCCHP lo distribuiscono nello stack di alette. Insieme, creano un sistema termico unificato.
Hotspot CPU → rete ibrida di tubi → stack di alette → flusso d’aria
Ogni stadio è tarato per allontanare il calore dal processore invece di lasciarlo accumulare in una zona del dissipatore.
Maggiore utilizzo delle alette
Metti al lavoro
più dello
stack di alette.
Le disposizioni tradizionali delle heatpipe concentrano il calore in un’area più ristretta del dissipatore. L’architettura ibrida 3DHP distribuisce il calore più lontano nello stack di alette, permettendo a una porzione maggiore del dissipatore di partecipare alla dissipazione.
Oltre il 95% di utilizzo delle alette
In aumento rispetto a circa il 70% in una disposizione convenzionale, in base a test interni Cooler Master.
Meno zone termiche cieche
Il calore è distribuito in modo più uniforme nello stack di alette, invece di restare concentrato vicino al centro.
Prestazioni di raffreddamento sostenute
Una superficie di raffreddamento più attiva aiuta a mantenere le prestazioni durante carichi prolungati.
Flusso d’aria
Flusso d’aria
Due ventole.
Due ruoli.
Le ventole anteriore e posteriore sono progettate per ruoli di flusso distinti. Una costruisce pressione per spingere aria fresca attraverso il dissipatore. L’altra estrae in modo efficiente l’aria riscaldata. Insieme, massimizzano il raffreddamento e aiutano a ridurre il rumore indesiderato.
Ventola anteriore a pale standard
Fino a 2500 RPM per costruire pressione attraverso lo stack di alette denso.
Ventola posteriore reverse ring blade
Fino a 2050 RPM per estrarre l’aria riscaldata attraverso il dissipatore mantenendo un fronte visibile pulito.
Velocità sfalsate 2500 RPM/2050 RPM
Velocità di funzionamento diverse aiutano a ridurre il rumore armonico tra le due ventole.
Stabilità delle pale LCP
Meno flessione.
Più flusso d’aria.
Il polimero a cristalli liquidi offre il doppio della resistenza strutturale necessaria per contrastare deformazione delle pale e vibrazioni a velocità più elevate. Questa stabilità mantiene un gioco alle punte più stretto, riduce le perdite d’aria e sostiene una pressione statica maggiore.
Resistenza strutturale 2×
Le pale LCP resistono a flessione e vibrazioni alle alte velocità della ventola.
Gioco alle punte più stretto
Meno flessione delle pale riduce le perdite d’aria alle punte.
Loop Dynamic Bearings
Progettati per un funzionamento fluido e una durabilità a lungo termine.
Piattaforma
Raffreddamento
sintonizzato sulla piattaforma.
Due piattaforme.
Due progetti termici.
I processori Intel e AMD non generano né trasferiscono il calore allo stesso modo. Modelli V8 ACE 3DHP distinti adattano geometria della base, progetto delle heatpipe e capacità termica alla piattaforma da raffreddare.
Base convessa Intel
Si adatta alla superficie leggermente bombata tipica dei processori desktop Intel per un contatto più completo.
Base piana AMD
Si adatta all’heatspreader più piatto AM4 e AM5 per un contatto più uniforme.
3DHP sintonizzato sulla piattaforma
Ogni rete di heatpipe è ottimizzata per le caratteristiche termiche della propria piattaforma.
Nota tecnica: le versioni Intel e AMD usano progetti 3DHP diversi. Il modello Intel punta a 90 W di Q-Max, il modello AMD a 70 W. Il Q-Max misura la capacità di trasferimento termico della heatpipe, non il consumo del processore.
Ingombro compatto
Prestazioni massime.
Ingombro minimo.
Il V8 ACE 3DHP offre le prestazioni di raffreddamento di dissipatori ad aria molto più grandi in un’architettura a torre singola compatta. Resta più spazio intorno al socket CPU per memoria, componenti della scheda madre e aggiornamenti futuri, senza sacrificare il margine termico.
Spazio RAM da 45 mm
Le ventole laterali scorrevoli lasciano spazio ai moduli di memoria fino a 45 mm di altezza senza rimuovere i clip.
Accesso a torre singola
Il dissipatore compatto lascia più spazio intorno al socket CPU, semplificando montaggio, aggiornamenti e manutenzione.
Compatibilità compatta
Offre raffreddamento di fascia alta in un’architettura a torre singola che entra in una gamma più ampia di sistemi rispetto ai dissipatori dual-tower più grandi.
Controllo acustico
Il controllo delle ventole
migliora l’acustica.
Due ventole alla stessa velocità possono rinforzare le stesse frequenze e creare risonanza indesiderata. Il V8 ACE 3DHP sfalsa le velocità anteriore e posteriore per ridurre la risonanza armonica mantenendo un flusso d’aria elevato.
Ventola anteriore 2500 RPM
Una velocità più alta costruisce la pressione statica necessaria per spingere l’aria attraverso lo stack di alette.
Ventola posteriore 2050 RPM
Una velocità più bassa rimuove in modo efficiente l’aria riscaldata dal dissipatore.
Offset di velocità intenzionale
Velocità massime diverse aiutano a ridurre la risonanza armonica tra le ventole.
Specifiche
Un’architettura.
Due piattaforme.
I modelli Intel e AMD condividono la stessa architettura di raffreddamento, lo stesso sistema di ventole e lo stesso design complessivo. Geometria della base, progetto delle heatpipe 3DHP e capacità termica specifici per piattaforma sono ottimizzati per come ciascun processore trasferisce il calore.
Confronto modelli V8 ACE 3DHP
| Specifica | Modello AMD | Modello Intel |
|---|---|---|
| Supporto piattaforme | AMD AM5 / AM4 | Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 |
| Geometria della base | Base piana per processori AMD AM5 / AM4 | Base convessa per la curvatura dei processori Intel LGA1700 / LGA1851 |
| Taratura 3DHP Q-Max | Obiettivo 70 W per 3DHP | Obiettivo 90 W per 3DHP |
| Dimensioni | 138.95 × 136.47 × 167.3 mm |
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| Materiale del dissipatore | 2 × 3DHP / 4 × SCCHP / alette in alluminio |
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| Ventola anteriore | 120 × 120 × 30 mm, 0–2500 ±250 RPM, 89.6 CFM, 3.85 mmH₂O, 37 dB(A) |
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| Ventola posteriore | 120 × 120 × 30 mm, 0–2050 ±250 RPM, 61.0 CFM, 2.0 mmH₂O, 34 dB(A) |
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| Cuscinetto | Loop Dynamic Bearing |
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| Garanzia | 6 anni |
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