Hardware e connettività
Nessun limite
L'HAF 700 può ospitare schede madri fino al formato SSI-EEB (E-ATX), oltre a schede grafiche di qualsiasi dimensione sia in orientamento orizzontale che verticale.
The Berserker
• Capacità di hardware e raffreddamento senza pari
• Supporto per raffreddamento a liquido Mammoth
• Tecnologia esclusiva senza attrezzi
• Compatibile con ARGB Gen2 e integrazione MasterPlus+
HAF 700 incarna lo spirito del design orientato alle prestazioni della serie HAF, con una cura meticolosa per i dettagli meccanici.
Hardware e connettività
L'HAF 700 può ospitare schede madri fino al formato SSI-EEB (E-ATX), oltre a schede grafiche di qualsiasi dimensione sia in orientamento orizzontale che verticale.
Hardware e connettività
Il pannello I/O frontale è progettato per massimizzare la connettività anteriore della maggior parte delle schede madri di fascia alta, con quattro porte USB Gen 3.1 Type A, una USB Gen 3.2 Type C, un jack cuffie/microfono a 4 pin e un jack microfono dedicato.
L'HAF 700 include due esclusive ventole Sickleflow ARGB PWM da 200mm "Performance Edition", progettate per trovare il giusto equilibrio tra potenziale prestazionale e livelli di rumorosità
L'HAF 700 presenta un pannello frontale completamente in mesh, progettato specificamente per consentire il massimo flusso d'aria in ingresso. Grazie al pannello frontale rinforzato strutturalmente per prevenire le risonanze causate dalle vibrazioni delle ventole, i sistemi possono funzionare in modo fluido con livelli di rumore minimi.
L'esclusivo design del pannello superiore rimovibile ti consente di installare, raggiungere e mantenere senza sforzo i componenti di raffreddamento come ventole e radiatori, anche nelle configurazioni con complessi sistemi di raffreddamento personalizzati. Questo, unito al supporto rotante per radiatore/ventola incluso nella confezione, offre un'esperienza di assemblaggio senza pari.
La struttura dell'HAF 700 separa i componenti non sensibili al calore, così la dissipazione del calore può essere indirizzata verso i componenti sensibili al calore con un'efficienza complessiva maggiore.