Perfezionato per prestazioni e stile
⬢ Flex Kit incluso per upgrade modulari
⬢ Ventole Mobius 120P
⬢ Radiatore più spesso per prestazioni migliori
⬢ Design della pompa ultra-sottile
⬢ Installazione facile
Il modulo ventola VRM raffredda le zone calde della scheda madre con un flusso d'aria in sei direzioni. Può ridurre le temperature fino a 10,2°C*, migliorando sia la stabilità che le prestazioni.
*Testato dal laboratorio Cooler Master.
Convalidata dal Cooler Master Lab, la ventola VRM offre un raffreddamento mirato, riducendo le temperature fino a 10,2°C sui componenti critici per prestazioni e stabilità superiori.
Il nostro ultimo design brevettato a doppia camera è stato perfezionato per una maggiore sinergia di raffreddamento. Il nuovo design aumenta la pressione dell'acqua e ottimizza il flusso direttamente verso l'hot spot della CPU.
Produzione e assemblaggio della pompa completamente automatizzati con cronologia di produzione integralmente registrata.
Realizzata con PPS e fibra di vetro, la scocca della pompa MasterLiquid Atmos II offre robustezza di grado industriale, eccezionale resistenza al calore e una durata senza pari, progettata per chi assembla e pretende un raffreddamento duraturo e ad alte prestazioni. Supera inoltre test estremi a 70 °C per 3.000 ore e a 120 °C per 12 ore*, garantendo prestazioni affidabili anche nelle condizioni più difficili.
*Testato dai laboratori Cooler Master utilizzando esclusivamente il modulo di raffreddamento a liquido. I risultati possono variare in base al sistema e alle condizioni.
Le cover superiori magnetiche intercambiabili offrono una personalizzazione versatile e una sostituzione senza sforzo. Questo kit include le opzioni base, metallica e con ventola VRM per soddisfare con facilità le più diverse esigenze estetiche e termiche.
Le ventole ottimizzate per la pressione dotate di cuscinetti loop dynamic garantiscono un flusso d'aria silenzioso e ad alte prestazioni anche sotto carichi elevati.
Uno spessore maggiorato del radiatore—passato da 27mm a 29mm—amplia la superficie di scambio termico per un assorbimento e una dissipazione del calore più efficienti. Questo miglioramento mantiene la stabilità termica durante i carichi di lavoro più impegnativi, garantendo un raffreddamento affidabile quando il sistema raggiunge i limiti massimi.
Il design elegante e sottile garantisce la compatibilità con case di varie dimensioni, offrendo al contempo un flusso del liquido ad alte prestazioni.
Un kit di montaggio rapido garantisce un'ampia compatibilità con i principali socket per processori, mentre le ventole preinstallate semplificano il processo di configurazione.
A causa dei diversi hotspot della CPU sulle varie piattaforme, sono disponibili soluzioni di staffe di montaggio dedicate per ciascuna. Ti consigliamo di utilizzare le staffe di montaggio con offset incluse per LGA 1851*, che dissipano con precisione 4°C di calore dal centro della CPU.**
*Verifica se la tua scheda madre è compatibile con questo supporto offset.
**Testato dal Cooler Master Lab.
