Cooler Master V Series

V8 ACE
3DHP

Un comme deux.

Les chiffres parlent d’eux-mêmes

17 % plus compact

V8 ACE 3DHP 137 × 139 × 168 mm

Concurrent dual-tower de référence 150 × 152 × 168 mm

24 % plus léger

V8 ACE 3DHP 1169 g

Concurrent dual-tower de référence 1525 g

Ventirad CPU Cooler Master V8 ACE 3DHP

Aperçu

L’ingénierie
derrière Un comme deux.

Les performances de refroidissement n’exigent pas toujours une seconde tour.

Elles viennent de la compréhension du mouvement de la chaleur.

Le V8 ACE 3DHP associe la technologie brevetée 3DHP, des caloducs SCCHP et deux ventilateurs de 30 mm dans un système thermique conçu pour maximiser le refroidissement en architecture simple tour.

Cœur hybride à caloducs

2× 3DHP + 4× caloducs SCCHP déplacent et répartissent la chaleur plus efficacement.

Flux d’air réglé en pression

Deux ventilateurs 120 × 30 mm maintiennent le flux à travers des ailerons denses.

Modèles dédiés

Des conceptions AMD et Intel distinctes optimisent le refroidissement de chaque plateforme.

Performances validées

Classé n° 1 des ventirads air AMD simple tour par le laboratoire indépendant Cybenetics.

V8 ACE 3DHP installé dans un PC gaming

R&D

Suivez le
parcours thermique.

Chaque élément du V8 ACE 3DHP est conçu autour d’un objectif : gérer la chaleur plus efficacement. Suivez le parcours, de la captation à la dissipation, pour voir comment chaque composant contribue à Un comme deux.

Schéma du parcours thermique du V8 ACE 3DHP avec légendes numérotées

01 / Captation de chaleur

Parcours thermique 3DHP

La troisième branche atteint le point chaud du CPU, captant une chaleur qu’un caloduc en U classique peut manquer.

02 / Distribution de chaleur

Caloducs hybrides

Deux caloducs 3DHP et quatre SCCHP répartissent la chaleur sur une plus grande partie de l’empilement d’ailerons.

03 / Dissipation de chaleur

Empilement d’ailerons dense

Une surface de refroidissement efficace plus large donne à l’air plus de chaleur à emporter.

04 / Flux d’admission

Ventilateur de pression avant

Un ventilateur 120 × 30 mm pousse l’air frais au cœur de l’empilement d’ailerons dense.

05 / Flux d’extraction

Ventilateur d’extraction arrière

Un second ventilateur 120 × 30 mm extrait l’air chauffé entièrement à travers le dissipateur.

06 / Stabilité des pales

Pales LCP

Les pales en polymère à cristaux liquides résistent à la flexion et aident à maintenir un flux d’air stable à plus haute vitesse.

07 / Optimisation plateforme

Montage adapté à la plateforme

La géométrie de la base et le réglage des caloducs sont optimisés séparément pour les processeurs Intel et AMD.

08 / Installation simplifiée

Ventilateurs latéraux coulissants

Faites glisser les clips de ventilateur au lieu de les retirer, pour des modules mémoire jusqu’à 45 mm de haut.

09 / Design V8

Sommet inspiré du moteur

Un design industriel affirmé, inspiré du caractère mécanique d’un moteur V8.

Preuves

Performances testées par Cybenetics

Testé par Cybenetics.
Conçu pour rivaliser
avec de plus grands ventirads.

Des tests indépendants classent le V8 ACE 3DHP AMD deuxième au classement général parmi tous les ventirads air testés, y compris les plus grandes architectures dual-tower.

1 Performances simple tour de référence

Ventirad air AMD simple tour le mieux classé dans la base Cybenetics testée.

2 Refroidissement par air global

Deuxième au classement général parmi tous les ventirads air testés, y compris les plus grandes architectures dual-tower.

Tests à pleine vitesse

Évalué en tests contrôlés à pleine vitesse pour mesurer les performances de refroidissement maximales.

Cybenetics Laboratoire indépendant

Résultats vérifiés par Cybenetics, laboratoire indépendant d’essais et de certification matériels.

Note de test : D’après les données de test AMD Cybenetics à pleine vitesse. Les résultats peuvent varier selon la configuration du système et les conditions de test.

3DHP

L’avantage
du troisième
caloduc.

Les caloducs en U conventionnels déplacent la chaleur par deux extrémités. La technologie brevetée 3DHP ajoute une troisième branche qui atteint le point chaud du CPU, créant un parcours supplémentaire vers le ventirad.

Extrémité de caloduc supplémentaire

Cible le point chaud du CPU avec un parcours thermique additionnel.

Architecture en T

Crée une troisième branche sans ajouter un caloduc complet.

Retour de chaleur plus rapide

Améliore la circulation vers la base pour un transfert thermique plus efficace.

Visualisation du parcours des caloducs 3DHP

Architecture hybride de caloducs

Six caloducs.
Un système.

Deux caloducs 3DHP brevetés captent la chaleur au point chaud du CPU. Quatre caloducs SCCHP la répartissent dans l’empilement d’ailerons. Ensemble, ils forment un système thermique unifié.

Point chaud CPU → réseau de caloducs hybride → empilement d’ailerons → flux d’air

Chaque étape est réglée pour éloigner la chaleur du processeur plutôt que de la laisser s’accumuler dans une zone du ventirad.

 

Schéma de l’architecture hybride de caloducs
Comparaison thermique d’utilisation des ailerons

Meilleure utilisation des ailerons

Faites travailler
davantage
l’empilement d’ailerons.

Les dispositions classiques de caloducs concentrent la chaleur sur une zone plus restreinte du dissipateur. L’architecture hybride 3DHP étend la chaleur plus loin dans l’empilement d’ailerons, permettant à davantage du ventirad de participer à la dissipation.

Plus de 95 % d’utilisation des ailerons

Contre environ 70 % en disposition conventionnelle, d’après les tests internes Cooler Master.

Moins de zones thermiques mortes

La chaleur est répartie plus uniformément dans l’empilement d’ailerons, au lieu de rester concentrée près du centre.

Performances de refroidissement soutenues

Une surface de refroidissement plus active aide à maintenir les performances lors des charges prolongées.

Flux d’air

Flux d’air
Deux ventilateurs.
Deux rôles.

Les ventilateurs avant et arrière sont conçus pour des rôles d’air distincts. L’un construit la pression pour pousser l’air frais à travers le dissipateur. L’autre extrait efficacement l’air chauffé. Ensemble, ils maximisent le refroidissement tout en aidant à réduire le bruit indésirable.

Ventilateur avant à pales standard

Jusqu’à 2500 RPM pour construire la pression à travers l’empilement d’ailerons dense.

Ventilateur arrière à pales reverse ring

Jusqu’à 2050 RPM pour extraire l’air chauffé à travers le ventirad tout en conservant une face visible nette.

Vitesses décalées 2500 RPM/2050 RPM

Des régimes de fonctionnement différents aident à réduire le bruit harmonique entre les deux ventilateurs.

Vue éclatée de la configuration dual-fan
V8 ACE 3DHP avec visualisation des flux d’admission et d’extraction

Stabilité des pales LCP

Moins de flexion.
Plus de flux d’air.

Le polymère à cristaux liquides offre deux fois la résistance structurelle nécessaire pour limiter la déformation des pales et les vibrations à plus haute vitesse. Cette stabilité maintient un jeu d’extrémité plus serré, réduit les fuites d’air et favorise une pression statique plus élevée.

Résistance structurelle ×2

Les pales LCP résistent à la flexion et aux vibrations à haute vitesse.

Jeu d’extrémité plus serré

Moins de flexion des pales réduit les fuites d’air aux extrémités.

Loop Dynamic Bearings

Conçus pour un fonctionnement fluide et une durabilité à long terme.

Plateforme

Refroidissement
adapté à la plateforme.
Deux plateformes.
Deux conceptions thermiques.

Les processeurs Intel et AMD ne génèrent ni ne transfèrent la chaleur de la même façon. Des modèles V8 ACE 3DHP distincts adaptent la géométrie de la base, la conception des caloducs et la capacité thermique à la plateforme visée.

Base convexe Intel

Épouse la surface légèrement bombée des processeurs de bureau Intel pour un contact plus complet.

Base plane AMD

Épouse le dissipateur plus plat AM4 et AM5 pour un contact plus uniforme.

3DHP adapté à la plateforme

Chaque réseau de caloducs est optimisé pour les caractéristiques thermiques de sa plateforme.

Note technique : les versions Intel et AMD utilisent des conceptions 3DHP différentes. Le modèle Intel vise 90 W de Q-Max, le modèle AMD 70 W. Le Q-Max mesure la capacité de transfert thermique du caloduc, et non la consommation électrique du processeur.
Modèles V8 ACE 3DHP adaptés aux plateformes Intel et AMD
Schémas de dimensions et d’empreinte du V8 ACE 3DHP

Empreinte compacte

Performances max.
Empreinte min.

Le V8 ACE 3DHP offre les performances de refroidissement de ventirads bien plus imposants dans une architecture simple tour compacte. Il laisse plus d’espace autour du socket CPU pour la mémoire, les composants de la carte mère et les évolutions futures, sans sacrifier la marge thermique.

Dégagement RAM de 45 mm

Les ventilateurs latéraux coulissants dégagent les modules mémoire jusqu’à 45 mm de haut sans retirer les clips.

Accès simple tour

Le dissipateur compact laisse plus d’espace autour du socket CPU, facilitant le montage, les mises à niveau et la maintenance.

Compatibilité compacte

Offre un refroidissement haut de gamme en simple tour, adapté à un plus large éventail de systèmes que les ventirads dual-tower plus volumineux.

Maîtrise acoustique

Le contrôle des ventilateurs
améliore l’acoustique.

Deux ventilateurs à la même vitesse peuvent renforcer les mêmes fréquences et créer une résonance indésirable. Le V8 ACE 3DHP décale les régimes avant et arrière pour réduire la résonance harmonique tout en conservant un flux d’air élevé.

Ventilateur avant 2500 RPM

Une vitesse plus élevée construit la pression statique nécessaire pour pousser l’air à travers l’empilement d’ailerons.

Ventilateur arrière 2050 RPM

Une vitesse plus basse extrait efficacement l’air chauffé du ventirad.

Décalage de vitesse volontaire

Des vitesses maximales différentes aident à réduire la résonance harmonique entre les ventilateurs.

Configuration PC avec V8 ACE 3DHP et visualisation acoustique

Caractéristiques

Une architecture.
Deux plateformes.

Les modèles Intel et AMD partagent la même architecture de refroidissement, le même système de ventilateurs et le même design d’ensemble. La géométrie de base, la conception des caloducs 3DHP et la capacité thermique spécifiques à chaque plateforme sont optimisées selon le transfert de chaleur de chaque processeur.

Comparaison des modèles V8 ACE 3DHP

Caractéristique Modèle AMD Modèle Intel
Prise en charge des plateformes AMD AM5 / AM4 Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156
Géométrie de la base Base plane pour processeurs AMD AM5 / AM4 Base convexe pour le bombé des processeurs Intel LGA1700 / LGA1851
Réglage 3DHP Q-Max Cible 70 W par 3DHP Cible 90 W par 3DHP
Dimensions
138.95 × 136.47 × 167.3 mm
Matériau du dissipateur
2 × 3DHP / 4 × SCCHP / ailerons aluminium
Ventilateur avant
120 × 120 × 30 mm, 0–2500 ±250 RPM, 89.6 CFM, 3.85 mmH₂O, 37 dB(A)
Ventilateur arrière
120 × 120 × 30 mm, 0–2050 ±250 RPM, 61.0 CFM, 2.0 mmH₂O, 34 dB(A)
Roulement
Loop Dynamic Bearing
Garantie
6 ans