Cooler Master série V

V8 ACE 3DHP

Refroidisseur de processeur phare à tour unique
#1Cybénétique validée
3DRoutage thermique 3DHP
30Deux ventilateurs 120 × 30 mm
A/IVersions AMD/Intel
Rendu du produit V8 ACE 3DHP

Présentation du produit

Conçu pour pousser plus loin le refroidissement à tour unique.

Le V8 ACE 3DHP est le refroidisseur d'air monotour phare de Cooler Master, construit autour du caloduc 3DHP. technologie, flux d'air axé sur la pression et contact CPU spécifique à la plate-forme.

Le chemin thermique 3DHP est conçu pour aider à déplacer la chaleur du point chaud du processeur vers une plus grande partie de la pile d'ailerons.

Deux ventilateurs PWM de 120 × 30 mm conduisent l'air à travers les ailettes denses, tandis que les pales LCP et Loop Dynamic Les roulements prennent en charge un flux d'air stable pour les longues charges de jeu, de rendu et de poste de travail.

Noyau de caloduc hybride2 × 3DHP + 4 × caloducs
Débit d'air adapté à la pressionDeux ventilateurs PWM 120 × 30 mm
Montage dédiéVersions AMD et Intel séparées
Performances validéesRefroidissement par air testé par Cybenetics

Conçu de la base au flux d’air.

01 / Captation de chaleur

Chemin thermique 3DHP

Achemine la chaleur du point chaud vers le haut dans la pile d’ailettes.

02 / Propagation de la chaleur

Caloducs hybrides

Combine une collecte ciblée avec une large diffusion de la chaleur.

03 / Efficacité des ailerons

Pile d'ailerons dense

Augmente la surface d'échange thermique dans une seule tour.

04 / Pression d'admission

Ventilateur à pression avant

Entraîne la pression à travers la pile dense d’ailettes.

05 / Bilan d'échappement

Ventilateur d'extraction arrière

Évacue l'air chauffé pour un flux d'échappement plus propre.

06 / Stabilité de la lame

Lames LCP

Aide à réduire la flexion de la lame à des régimes plus élevés.

07 / Contacter Qualité

Montage adapté à la plate-forme

Le montage dédié AMD et Intel permet de faire correspondre la géométrie du socket, la pression de contact et la charge thermique comportement.

08 / Accès constructeur

Ventilateurs latéraux coulissants

Glisse pour un accès et un service plus faciles à la RAM.

09 / Identité

Haut inspiré du moteur

Un look épuré et mécanique construit autour de la performance.

Validation indépendante

#1
Refroidisseur d'air à tour unique

Testé indépendamment par Cybenetics et validé comme un air très performant plus frais dans sa catégorie.

Victoire majeure :
Refroidisseur d'air à tour unique n°1 et refroidisseur d'air n°2 globalement dans l’ensemble de données Cybenetics testé.

Performances testées par la cybénétique

Refroidissement validé par Cybenetics.

Les tests Cybenetics valident l'équilibre entre les performances de refroidissement, le contrôle de la chaleur et le ventilateur du V8 ACE 3DHP. bruit.

1
Classement de premier ordre

Validé comme le meilleur refroidisseur d'air à tour unique dans l'ensemble de données Cybenetics testé.

2
Refroidissement global par air

Classé tout en haut de tous les refroidisseurs d’air testés, y compris les modèles de refroidisseurs plus grands.

Vitesse du processeur soutenue

Conçu pour aider le processeur à rester boosté pendant les charges de travail lourdes au lieu de perdre en vitesse chaleur.

Fonctionnement équilibré

Les performances sont validées en termes de puissance de refroidissement, de contrôle de la chaleur et de bruit à plein régime.

Remarque sur les tests : Basé sur les données de test Cybenetics AMD à pleine vitesse. Résultats peut varier selon la configuration du système et les conditions de test.

Innovation 3DHP

Acheminement de la chaleur 3DHP.

3DHP aide à acheminer la chaleur du point d'accès du processeur vers la pile d'ailettes, aidant ainsi davantage le dissipateur thermique participer aux échanges thermiques.

Transfert de point d'accèsDéplace la chaleur de la zone la plus chaude du processeur.
Chemin de chaleur verticalÉlève la chaleur dans la pile d’ailettes.
Support Boost soutenuConçu pour les jeux longs, le rendu et charges multitâches.

Architecture de caloduc hybride

Disposition des caloducs hybrides.

Deux tuyaux 3DHP se concentrent sur le transfert de points chauds, tandis que quatre caloducs répartissent la charge thermique sur toute la surface. pile d'ailerons en aluminium.

Captage de chaleur → propagation de la chaleur → échange de chaleur

La chaleur est extraite de la base du processeur, diffusée à travers la pile d'ailettes, puis évacuée par le flux d'air.

Activation des ailerons Full-Stack

Activation des ailerons full-stack.

En acheminant la chaleur plus profondément dans la pile d'ailerons, le V8 ACE 3DHP aide à activer plus de surface sous charge soutenue.

Pile d'ailerons denseAjoute plus de surface pour l’échange thermique.
Diffusion de chaleur plus largeDiffuse la chaleur au-delà de la zone de base du processeur.
Refroidissement soutenuConçu pour les sessions prolongées à forte charge.

Débit d'air push-pull réglé par pression

Débit d'air réglé par pression.

Deux ventilateurs PWM de 120 × 30 mm poussent et aspirent l'air à travers la pile d'ailettes denses pour aider à évacuer la chaleur du plus frais.

Ventilateur à pression avantPousse l’air dans les nageoires denses.
Ventilateur d'extraction arrièreExtrait l'air chauffé de la pile.
Cadre de ventilateur de 30 mmAide à maintenir le flux d’air grâce à la résistance des ailettes.

Stabilité de la lame LCP

Lames stables. Fort flux d'air.

Les pales de ventilateur en polymère à cristaux liquides aident à réduire la flexion à des régimes plus élevés, gardant ainsi le flux d'air plus stable. la pile d'ailerons.

Flexibilité réduite de la lameMaintient la forme de la lame plus stable à grande vitesse.
Flux d'air constantMaintient le flux d’air à travers la pile.
Roulement longue duréeLes roulements dynamiques en boucle sont évalués à plus de 200 000 heures MTTF.

Conçu pour votre plateforme

Contact adapté à la plateforme.

Les processeurs Intel et AMD utilisent des configurations de sockets, des formes IHS et des comportements de points d'accès différents. Utilisations du V8 ACE 3DHP matériel de montage dédié pour aider à contrôler la pression, l'alignement et le transfert de chaleur au niveau du processeur point de contact.

Charge thermique IntelAdapté aux plates-formes Intel pouvant fonctionner à des niveaux supérieurs puissance de paquet soutenue sous de lourdes charges de travail.
Compatibilité AMD IHSOptimisé pour l'alignement des contacts AM5/AM4 et AMD placement de points chauds.
Pression de contactAide à maintenir une pression stable afin que la chaleur puisse se déplacer efficacement du CPU vers la base.
Note technique : Sous une charge thermique plus élevée du processeur, le fluide de travail du caloduc cycles plus rapides grâce à l’évaporation et à la condensation. La version Intel se positionne autour de plus haut densité thermique soutenue, tandis que la version AMD est optimisée autour du montage et du contact AM5/AM4 cohérence.

Encombrement compact

Ajustement phare à tour unique.

À 138,95 × 136,47 × 167,3 mm, le V8 ACE 3DHP est conçu pour offrir un refroidissement phare dans un format plus propre. facteur de forme à tour unique.

167,3 mm de hauteurConçu pour les constructions de tours haut de gamme.
Profondeur 136,47 mmMaintient le corps refroidisseur plus contrôlé.
138,95 mm de largeurAide à réduire l'encombrement de la carte mère tout en conservant présence phare.

Performance acoustique contrôlée

Cooling without the noise spike.

Le ventilateur avant est évalué jusqu'à 37 dB(A), tandis que le ventilateur arrière est évalué jusqu'à 34 dB(A). Cela aide à équilibrer un flux d'air puissant avec une acoustique contrôlée lors de charges de travail exigeantes.

Ventilateur avant de 37 dB(A) maximumRefroidissement axé sur la pression avec contrôle le son.
Ventilateur arrière de 34 dB(A) maximumFlux d'air tiré avec un bruit maximum réduit notation.
Profil acoustique équilibréConçu pour prendre en charge les performances sans pics de bruit agressifs du ventilateur.

Caractéristiques

Choisissez votre plateforme.

Le V8 ACE 3DHP est disponible en versions AMD et Intel dédiées avec prise en charge des sockets spécifiques à la plate-forme et matériel de montage.

Version AMD

Spécification Valeur
Version de la plateforme V8 ACE 3DHP AMD
Prise en charge des prises AMD® AM5 / AM4
Dimensions 138.95 × 136.47 × 167.3 mm
Matériau du dissipateur de chaleur 2 × 3DHP / 4 × HP / Aluminum Fins
Ventilateur avant 120 × 120 × 30 mm, 0–2500 ±250 RPM, 89.6 CFM, 3.85 mmH₂O, 37 dB(A)
Ventilateur arrière 120 × 120 × 30 mm, 0–2050 ±250 RPM, 61.0 CFM, 2.0 mmH₂O, 34 dB(A)
Roulement / MTTF Loop Dynamic Bearing / >200,000 heures
Garantie 6 ans

Version Intel

Spécification Valeur
Version de la plateforme V8 ACE 3DHP Intel
Prise en charge des prises Intel® LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156
Dimensions 138.95 × 136.47 × 167.3 mm
Matériau du dissipateur de chaleur 2 × 3DHP / 4 × HP / Aluminum Fins
Ventilateur avant 120 × 120 × 30 mm, 0–2500 ±250 RPM, 89.6 CFM, 3.85 mmH₂O, 37 dB(A)
Ventilateur arrière 120 × 120 × 30 mm, 0–2050 ±250 RPM, 61.0 CFM, 2.0 mmH₂O, 34 dB(A)
Roulement / MTTF Loop Dynamic Bearing / >200,000 heures
Garantie 6 ans