Siège social mondial
No. 398, Xinhu 1st Rd, district de Neihu, ville de Taipei, 114, Taïwan
Refroidissement avancé, niveau élevé
● Technologie 3DHP exclusive de Cooler Master
● Excellente dissipation thermique
● Ventilateurs à pales annulaires préinstallés
● Surface de contact plus large
La technologie 3DHP fait évoluer la conception des caloducs vers une "troisième dimension" en ajoutant un troisième caloduc qui comble la zone morte créée par la disposition en U conventionnelle. Cette connectivité supplémentaire permet une disposition plus fine mais plus efficace pour pousser les performances thermiques à leurs limites.
Moins de tuyaux, de meilleures performances. Le transfert de chaleur efficace du 3DHP réduit les turbulences du radiateur et diminue le bruit des ventilateurs dans tout le système. Que vous recherchiez le silence ou la performance maximale, le 3DHP lève la barre.
Les caloducs 3DHP utilisent une structure interne hybride qui combine poudre sinterée et canaux rainurés de textures et tailles variées. Chaque section est optimisée pour une phase spécifique – évaporation, condensation ou retour de liquide – ce qui permet un transfert de chaleur plus efficace que les conceptions traditionnelles.
*Image fournie à titre indicatif ; la configuration interne réelle peut varier.
Maintient des températures plus basses sous la même charge CPU, contribuant à la stabilité du système et à la fiabilité à long terme.
Les ventilateurs Mobius 120 inclus disposent d'un design à pales annulaires qui réduit le bruit haute fréquence et maintient un fonctionnement fluide et silencieux – particulièrement en association avec le module 3DHP.
Le V4 Alpha 3DHP Black s'inspire de la forme d'un moteur automobile V classique – audacieux, compact et conçu pour la performance. Son facteur de forme unique favorise un flux d'air efficace et un refroidissement fiable, le tout dans un design qui se démarque.
Contrairement à la plupart des refroidisseurs à quatre tuyaux avec contact direct, notre base en cuivre massif couvre une plus grande surface. Associée à des caloducs 3DHP plus larges, elle assure un transfert de chaleur efficace du CPU vers le bloc de refroidissement.