Raffiné pour la performance et le style
⬢ Kit de flexibilité inclus pour mises à niveau modulaires
⬢ Ventilateurs Mobius 120P
⬢ Radiateur plus épais pour de meilleures performances
⬢ Pompe ultra-plate
⬢ Installation facile
Le module de ventilateur VRM refroidit les zones chaudes de la carte mère avec un flux d'air dans six directions. Il peut réduire les températures jusqu'à 10,2°C*, pour améliorer à la fois la stabilité et les performances.
*Testé par le laboratoire Cooler Master.
Validé par le laboratoire Cooler Master, le ventilateur VRM offre un refroidissement ciblé, réduisant les températures jusqu'à 10,2 °C sur les composants critiques pour des performances et une stabilité améliorées.
Notre dernière conception brevetée à double chambre a été affinée pour une meilleure synergie de refroidissement. La nouvelle conception augmente la pression de l'eau et optimise le débit d'eau directement vers le point chaud du processeur.
Production et assemblage entièrement automatisés de la pompe avec historique de production entièrement enregistré.
Conçu en PPS et en fibre de verre, le boîtier de pompe MasterLiquid Atmos II offre une résistance de qualité industrielle, une résistance à la chaleur exceptionnelle et une durabilité inégalée, conçu pour les constructeurs qui exigent un refroidissement durable et hautes performances. Il passe également des tests extrêmes à 70 °C pendant 3 000 heures et à 120 °C pendant 12 heures*, garantissant des performances fiables dans les conditions les plus difficiles.
*Testé par le laboratoire Cooler Master en utilisant uniquement le module de refroidissement liquide. Les résultats peuvent varier selon le système et les conditions.
Les couvercles supérieurs magnétiques interchangeables offrent une personnalisation polyvalente et sans effort. Le kit swapping.This comprend des options de ventilateurs de base, métalliques et VRM pour répondre facilement à diverses exigences esthétiques et thermiques.
Les ventilateurs à pression optimisée dotés de roulements dynamiques en boucle assurent un flux d'air silencieux et performant, même sous de lourdes charges.
Une épaisseur accrue du radiateur, passée de 27 mm à 29 mm, agrandit la surface d'échange thermique pour une absorption et une dissipation plus efficaces de la chaleur. Cette amélioration maintient la stabilité thermique pendant les charges de travail exigeantes, garantissant un refroidissement fiable lorsque le système atteint ses limites maximales.
Le design élégant et plat garantit la compatibilité avec différentes tailles de boîtiers tout en offrant un débit de liquide haute performance.
Un kit de montage rapide offre une large compatibilité avec les sockets de processeur grand public, tandis que les ventilateurs préinstallés simplifient le processus de configuration.
En raison des différents points d'accès du processeur sur les différentes plates-formes, il existe des solutions de support de montage correspondantes, adaptées à chacune. Nous vous recommandons d'utiliser les supports de montage décalés inclus pour LGA 1851*, qui dissipent avec précision 4°C de chaleur du centre du processeur.**
*Veuillez vérifier si votre carte mère est compatible avec ce support décalé.
**Testé par le laboratoire Cooler Master.
