超低背ポンプ設計
フラットなデザインにより、優れたパフォーマンスを維持しながら、さまざまなサイズのケースに取り付けることができます。
360度クール
・冷却性能を強化するVRMファンを搭載
・SickleFlow Edge 240 / 360 ARGB ファン
・複数のモデルから選択可能
・超ロープロファイルポンプ設計
・簡単取り付け
VRMファンモジュールは、マザーボードの高温ゾーンを6方向のエアフローで冷却します。温度を最大10.2°C*低減し、安定性とパフォーマンスの両方を向上させます。
*Cooler Masterラボによるテスト。
Cooler Master Labによって検証されたVRMファンは、狙った箇所を的確に冷却し、重要なコンポーネント全体で温度を最大10.2°C低下させ、パフォーマンスと安定性を向上させます。
当社最新の特許取得済みデュアルチャンバー設計は、冷却シナジーを高めるために改良されました。新設計は水圧を高め、CPUのホットスポットへ直接水流を最適化します。
ポンプの製造・組立を完全自動化し、生産履歴を完全に記録します。
PPSとガラス繊維を採用したMasterLiquid Atmos IIのポンプハウジングは、工業グレードの強度、卓越した耐熱性、そして比類なき耐久性を実現。長寿命かつ高性能な冷却を求めるビルダーのために設計されています。さらに、70°Cで3,000時間、120°Cで12時間*におよぶ過酷なテストをクリアし、最も厳しい条件下でも信頼性の高いパフォーマンスを保証します。
*Cooler Masterラボにて液冷モジュールのみを使用してテストしました。結果はシステムや条件によって異なる場合があります。
低振動の高回転ファンが、ノイズを最小限に抑えながら強力な冷却を実現。2色のカラーオプションが、さまざまなシステムの美観を引き立てます。
フラットなデザインにより、優れたパフォーマンスを維持しながら、さまざまなサイズのケースに取り付けることができます。
クイックマウントキットにより主要なプロセッサーソケットとの互換性を確保し、ファンがあらかじめ取り付けられているためセットアップも簡単です。
プラットフォームごとにCPUのホットスポットが異なるため、それぞれに最適化された対応マウントブラケットソリューションを用意しています。LGA 1851*では、付属のオフセットマウントブラケットのご使用をおすすめします。これによりCPU中央部から4°Cの熱を的確に放散します。**
*お使いのマザーボードがこのオフセットブラケットに対応しているかご確認ください。
**Cooler Master Labによるテスト済み。