グローバル本社
No. 398, Xinhu 1st Rd, 内湖区, 台北市, 114, 台湾
伝説の冷却性能、再定義
Hyper 212 3DHP Black
● Cooler Master独自の3DHPテクノロジー
● 優れた冷却性能
● リングブレードファンを標準搭載
● より大きな接触面積
Cooler Master独自の3DHPテクノロジー
3DHPテクノロジーは、従来のU字型レイアウトで生じるデッドゾーンを埋める追加パイプを導入することで、ヒートパイプ設計を“第三の次元”へと再定義します。この追加接続により、よりスリムかつ効率的な構造で熱伝達が向上します。
4本ヒートパイプ相当の冷却性能を、より洗練されたレイアウトで実現し、温度低下、静音性の向上、そして静音重視から高負荷環境まで対応できる柔軟性を提供します。
より静かに、より強力に、よりスマートに。
ヒートパイプが少なくても、性能は向上。3DHPの効率的な熱伝達により、ラジエーターの乱流が減り、システム全体のファンノイズを低減します。静音重視の構築でも、最大パフォーマンスを求めるチューニングでも、3DHPが期待に応えます。
高度な3DHP内部構造
3DHPヒートパイプは、焼結粉末と溝付きチャンネルを組み合わせたハイブリッド内部構造を採用し、異なるテクスチャとサイズで構成されています。各セクションは、蒸発・凝縮・液戻りといった特定のフェーズに最適化され、従来設計より効率的な熱伝達を実現します。
※画像は参考例であり、最終製品とは内部構造が異なる場合があります。
優れた放熱性能
同じCPU負荷下でも温度を低く保ち、システムの安定性と長期的な信頼性を向上させます。
リングブレードファンを標準搭載
付属のMobius 120ファンはリングブレード設計を採用し、高周波ノイズを抑え、滑らかで静かな動作を実現します。特に3DHPモジュールと組み合わせた際に優れた静音性を発揮します。
最大限の熱伝達を実現する大型接触面
一般的な4本ヒートパイプのダイレクトタッチ方式とは異なり、当社のソリッド銅ベースはより広い接触面積をカバーします。幅広な3DHPヒートパイプと組み合わせることで、CPUから冷却構造への効率的な熱伝達を実現します。
洗練されたモダンデザイン
マットブラック仕上げ、クリーンなライン、控えめな曲線を組み合わせたデザインにより、Hyper 212 3DHP Blackは現代的なPCセットアップに自然に溶け込みます。
仕様
- 製品名 Hyper 212 3DHP Black
- 製品型番 MAY-T2HP-217PK-R1
- 外観カラー ブラック
- 対応CPUソケット Intel® LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 socket
- 対応CPUソケット AMD® AM5 / AM4 Socket
- 製品寸法 (L x W x H) 133 x 86 x 158 mm | 5.2 x 3.4 x 6.2 inch
- ヒートシンク構成 2 x 3DHP / Aluminum Fins
- ファン寸法 (L x W x H) 120 x 120 x 25mm
- ファンプロファイル Non-LED
- ファン数量 1 個
- ファン速度 0-2050 RPM ± 10%
- ファン風量 107.2 m³/h (63.1 CFM)
- ファン風圧 2.69 mmH₂O (最大)
- ファン寿命(MTTF) >200,000 時間
- ファン騒音値 22.6 dBA (最大)
- ファンベアリング ループダイナミックベアリング
- ファンコネクタ 4-Pin (PWM)
- ファン定格電圧 12 VDC
- ファン定格電流 0.12 A
- ファンの安全電流 0.35A
- ファン消費電力 1.44 W
- メーカー保証 5 年
- 製品シリーズ Hyper
- ファン寸法 120
- ヒートパイプ 2
- クーラー分類 空冷CPUクーラー