グローバル本社
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現代性能のための精密冷却
・より大きな銅ベース
・RAMクリアランス設計
・AMD 最適化ベースレイアウト
・高静圧ファン
・洗練された現代美学
DT600シリーズは、より強力な冷却性能、より洗練された外観、そして現代のシステムへの互換性向上を目的として設計されています。シングルタワーのレイアウトはコンパクトな空間で効率的な冷却を提供し、全面コーティング仕上げによりヒートシンク、ヒートパイプ、トップカバーに統一感を与え、現代の高性能建築に自然に溶け込んだ外観となっています。
DT600は実際の冷却課題を解決するために設計されています。拡大された銅ベースは接触面積を増やし、より効果的な熱伝達を実現し、オフセットベースのレイアウトはAMDプロセッサのホットスポット位置により整合するよう設計されています。高静圧ファンと組み合わせることで、DT600はヒートシンクに空気をより効果的に押し込み、クリーンで互換性のある設計で建築業者に強力な冷却性能をもたらします。
より大きな銅ベースはCPUの接触面積を増やし、標準の6 本ヒートパイプ冷却器に比べてDT600の表面カバーが広がり、より速い熱伝達を実現しています。
コンパクトなシングルタワー構造は、RAMやマザーボードのVRMヒートシンクとの干渉を避けるよう設計されており、幅広い現代システム構成でのDT600の取り付けが容易です。
全高 162mmのDT600は、多くの主流 PCケースとの強い互換性を持ちつつ、効率的なシングルタワー冷却性能を維持しています。
ベースはAMDプロセッサの独自のCCDホットスポット位置に合わせてオフセットされており、従来のレイアウトに比べて熱伝達や冷却性能の向上に寄与しています。
新開発のファンは、従来のファンよりも高い静圧を提供し、より速く効率的な冷却を可能にします。
DT600はヒートパイプやフィンの酸化を防ぐためにフルコーティング仕上げを施しています。新たに設計されたトップカバーと組み合わせることで、システムにきれいに溶け込み、全体の視覚的魅力を向上させています。
DT600は複数の主流のIntelおよびAMDプラットフォームに対応しており、幅広い最新のPC 構成に対応した柔軟な冷却オプションを提供します。