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現代性能のための精密冷却

DT600シリーズ

・より大きな銅ベース

・RAMクリアランス設計

・AMD 最適化ベースレイアウト

・高静圧ファン

・洗練された現代美学

DT600シリーズ

DT600シリーズは、より強力な冷却性能、より洗練された外観、そして現代のシステムへの互換性向上を目的として設計されています。シングルタワーのレイアウトはコンパクトな空間で効率的な冷却を提供し、全面コーティング仕上げによりヒートシンク、ヒートパイプ、トップカバーに統一感を与え、現代の高性能建築に自然に溶け込んだ外観となっています。


DT600は実際の冷却課題を解決するために設計されています。拡大された銅ベースは接触面積を増やし、より効果的な熱伝達を実現し、オフセットベースのレイアウトはAMDプロセッサのホットスポット位置により整合するよう設計されています。高静圧ファンと組み合わせることで、DT600はヒートシンクに空気をより効果的に押し込み、クリーンで互換性のある設計で建築業者に強力な冷却性能をもたらします。

大きな銅ベースは重要な部分でより多くのカバー範囲をカバーします


より大きな銅ベースはCPUの接触面積を増やし、標準の6 本ヒートパイプ冷却器に比べてDT600の表面カバーが広がり、より速い熱伝達を実現しています。

DT600 シングルタワー6ヒートパイプクーラー vs.標準 6ヒート


パイプクーラー:


放熱能力

クリーン互換性のために設計されたRAMクリアランス設計


コンパクトなシングルタワー構造は、RAMやマザーボードのVRMヒートシンクとの干渉を避けるよう設計されており、幅広い現代システム構成でのDT600の取り付けが容易です。

コンパクトサイズ:タワー高さ162 MM


全高 162mmのDT600は、多くの主流 PCケースとの強い互換性を持ちつつ、効率的なシングルタワー冷却性能を維持しています。

AMD 最適化設計:AMDホットスポットのより良いアライメント


ベースはAMDプロセッサの独自のCCDホットスポット位置に合わせてオフセットされており、従来のレイアウトに比べて熱伝達や冷却性能の向上に寄与しています。

高静圧ファン:フィンスタックを通るより強い気流


新開発のファンは、従来のファンよりも高い静圧を提供し、より速く効率的な冷却を可能にします。

再設計されたモダンな美学:よりシャープな仕上げを目指す


DT600はヒートパイプやフィンの酸化を防ぐためにフルコーティング仕上げを施しています。新たに設計されたトップカバーと組み合わせることで、システムにきれいに溶け込み、全体の視覚的魅力を向上させています。

幅広い互換性は主流のINTELおよびAMDプラットフォームをサポートしています


DT600は複数の主流のIntelおよびAMDプラットフォームに対応しており、幅広い最新のPC 構成に対応した柔軟な冷却オプションを提供します。

仕様

  • 品番 MAX-T6PN-220PK-R1 (ブラック); MAX-T6PN-220PW-RW (ホワイト)
  • CPU 互換性 Intel® LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156; AMD® AM5 / AM4
  • 寸法 (縦 × 横 × 高さ) 128 x 86 x 162 mm (5.04 x 3.39 x 6.38 インチ)
  • 素材 6本ヒートパイプ / アルミフィン / 銅ベース
  • ファン寸法 (縦 × 横 × 高さ) 120 x 120 x 25 mm
  • ファン照明 なし
  • ファン数量 (個) 1
  • ファン回転数 2000 ± 10% RPM
  • ファン風量 (最大) 114.2 m³/h (67.19 CFM)
  • ファン風圧 (最大) 2.31 mmH2O
  • ファンMTTF (平均故障間隔) > 160,000 時間
  • ファン騒音レベル (最大) 32.8 dBA
  • ファンベアリング 含油スリーブベアリング
  • ファン電源コネクタ 4-Pin PWM
  • ファン定格電圧 12 VDC
  • ファン定格電流 0.13 A
  • ファン安全電流 0.37 A
  • ファン消費電力 1.56 W
  • パッケージ 8個/カートン
  • 保証期間 3年間

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