グローバル本社
No. 398, Xinhu 1st Rd, 内湖区, 台北市, 114, 台湾
高度な冷却、さらなる高み
● Cooler Master独自の3DHP技術
● 優れた熱放散
● リングブレードファン搭載
● より大きな接触面積
3DHPテクノロジーは、従来のU字型レイアウトで発生するデッドゾーンを埋める追加パイプを導入することで、ヒートパイプ設計を“第三の次元”へと進化させます。この追加接続により、よりスリムで効率的な構造で熱伝達が向上します。
4本ヒートパイプ相当の冷却性能を、より洗練されたレイアウトで実現し、温度低下、静音性、柔軟性を向上させます。静音重視のPC構築でも、システムを限界まで引き出す設定でも、3DHPは期待に応えます。
ヒートパイプが少なくても、性能は向上。3DHPの高効率な熱伝達により、ラジエーター内の乱流が減少し、システム全体のファンノイズも低減します。静音志向の構築でも、最高パフォーマンスを追求するチューニングでも、3DHPが応えます。
3DHPヒートパイプは、焼結粉末と溝付きチャンネルを組み合わせたハイブリッド内部構造を採用し、異なるテクスチャとサイズで構成されています。各セクションは、蒸発・凝縮・液戻りといったフェーズに最適化され、従来設計より効率的な熱伝達を実現します。
※画像は参考例であり、最終製品とは内部構造が異なる場合があります。
同じCPU負荷下でも温度をより低く保ち、システムの安定性と長期的な信頼性を向上させます。
付属のMobius 120ファンはリングブレード設計を採用し、高周波ノイズを低減して滑らかで静かな動作を実現します。特に3DHPモジュールと組み合わせた際に高い静音性を発揮します。
V4 Alpha 3DHP Blackは、クラシックなV型自動車エンジンから着想を得ており、大胆でコンパクト、そして性能を重視したデザインです。その独特なフォルムは効率的なエアフローと高い冷却性能を実現し、どんなPCビルドでも存在感を放ちます。
一般的な4本ヒートパイプのダイレクトタッチ方式とは異なり、当社のソリッド銅ベースはより広い接触面積を確保しています。幅広な3DHPヒートパイプと組み合わせることで、CPUから冷却フィンへの効率的な熱伝達を実現します。