超薄型ポンプデザイン
フラットなデザインにより、さまざまなサイズのケースへの取り付けが可能でありながら、高い性能を維持します。
360 DEGREES OF COOL
⬢ デュアルスタイルカバー
⬢ モジュラーアップグレード対応 Flex-Kit
⬢ SickleFlow Edge ARGB ファン
⬢ 超薄型ポンプデザイン
⬢ 簡単・迅速な取り付け
マグネットで固定された2種類のデコレーティブカバーが付属しており、簡単に交換することができます。お好みに合わせて自由にカスタマイズをお楽しみください。
LCD、ピクセル LED、VRM ファンなど、さらなるカスタマイズのための複数のトップカバーキットに対応しています。
*内容物は SKU によって異なる場合があります。同梱の Flex-Kit 構成については、パッケージ上の仕様表をご参照ください。
最新の特許取得済みデュアルチャンバーデザインは、冷却効率のさらなる向上のために改良されました。新設計により水圧が高まり、CPU のホットスポットへの水流が最適化されます。
ポンプの製造・組み立ては完全自動化されており、製造履歴はすべて記録されています。
PPS とファイバーグラスを採用した MasterLiquid Atmos II のポンプハウジングは、産業グレードの強度、優れた耐熱性、そして卓越した耐久性を実現しています。長期にわたる高性能冷却を求めるビルダーのために設計されました。また、70°C・3,000 時間および 120°C・12 時間*という過酷な耐久テストをクリアしており、最も厳しい環境下でも安定したパフォーマンスを発揮します。
*液体冷却モジュールのみを使用し、Cooler Master ラボにてテスト済み。結果はシステムおよび使用環境によって異なる場合があります。
プリインストールされたSickleFlow Edge 120mmファンにより、冷却性能が向上し、インストールが簡素化されます。
フラットなデザインにより、さまざまなサイズのケースへの取り付けが可能でありながら、高い性能を維持します。
クイックマウントキットにより、主流のプロセッサーソケットとの互換性を確保し、プリインストール済みのファンがセットアップを簡略化します。
プラットフォームによって CPU のホットスポットの位置が異なるため、それぞれに対応したマウントブラケットソリューションをご用意しています。LGA 1851* には付属のオフセットマウントブラケットのご使用をお勧めします。これにより、CPU 中央部から正確に 4°C の熱を追加で放散することができます。**
*お使いのマザーボードがこのオフセットブラケットに対応しているかどうかをご確認ください。
**Cooler Master ラボにてテスト済み。
*内容物およびパッケージデザインは SKU および地域によって異なります
環境に配慮した素材を使用し、パッケージ全体のサイズを 30% 削減、直感的でわかりやすい内容物の配置を実現しています。