超薄型ポンプ設計
フラットな設計により、さまざまなサイズのケースへの取り付けが可能でありながら、優れたパフォーマンスを維持します。
360度のクール
⬢ デュアルスタイルカバー
⬢ モジュラーアップグレード対応 Flex-Kit
⬢ SickleFlow Edge ARGB ファン
⬢ 超薄型ポンプデザイン
⬢ 簡単・迅速な取り付け
2種類の装飾カバーが付属しています。マグネットで固定されているため簡単に交換でき、お好みに合わせてカスタマイズできます。
LCD、Pixel LED、VRMファンなど、複数のトップカバーキットに対応し、さらなるカスタマイズが可能です。
*内容はSKUごとに異なる場合があります。付属のFlex-Kit構成については、パッケージの仕様表をご参照ください。
最新の特許取得済みデュアルチャンバー設計は、冷却シナジーの向上を目指して改良されました。この新設計により水圧が高まり、水流がCPUのホットスポットへ直接最適に流れます。
ポンプの生産と組み立てを完全自動化し、製造履歴を完全に記録。
PPSとガラス繊維で設計されたMasterLiquid Atmos IIのポンプハウジングは、工業グレードの強度、卓越した耐熱性、そして比類のない耐久性を実現し、長寿命で高性能な冷却を求めるビルダーのために設計されています。さらに、70℃で3,000時間、120℃で12時間*という過酷なテストにも合格しており、最も厳しい条件下でも信頼性の高いパフォーマンスを保証します。
*Cooler Master Lab が液冷モジュールのみを使用してテストしています。結果はシステムや条件によって異なる場合があります。
低振動の高RPMファンが最小限のノイズで強力な冷却を実現し、2つのカラーオプションがさまざまなシステムの美観にマッチします。
フラットな設計により、さまざまなサイズのケースへの取り付けが可能でありながら、優れたパフォーマンスを維持します。
クイックマウントキットが主要なプロセッサーソケットとの互換性を確保し、あらかじめ取り付けられたファンによりセットアップが簡単になります。
プラットフォームによってCPUのホットスポットが異なるため、それぞれに合わせた取り付けブラケットソリューションが用意されています。LGA 1851*には、CPUの中心から4°Cの熱を的確に放散する付属のオフセット取り付けブラケットのご使用をおすすめします。**
*お使いのマザーボードがこのオフセットブラケットに対応しているかご確認ください。
**Cooler Master ラボによるテスト済み。
*内容とパッケージデザインはSKUおよび地域によって異なります
環境に優しい素材を採用し、パッケージ全体のサイズを30%削減、直感的で分かりやすい内容を実現しました。