Intel は Core Ultra 200S シリーズ CPU を発売し、Cooler Master には新しい LGA1851 ソケットと完全に互換性のある冷却ソリューションが用意されています。 Cooler Master の高度な冷却ラインナップがこれらの次世代 CPU の最適なパフォーマンスをどのように保証するかを説明します。
インテルの最新イノベーションのサポート: LGA1851 ソケットと RL-ILM
Core Ultra 200S CPU は、効率を高め、温度を下げるために設計された大幅なアーキテクチャ変更をもたらします。インテルによる半導体アーキテクチャの改善が大きな役割を果たしていますが、RL-ILM (負荷軽減 - 統合レバー機構) と組み合わせた新しいソケットである LGA1851 という形での設計変更も行われています。
RL-ILM は、負荷圧力を低減し、より平坦な負荷プレートを提供することで、古い機構に存在する一般的な熱的および機械的問題のいくつかに対処することを目的としています。この変更により、CPU の IHS (Integrated Heat Spreader) が曲がるリスクが軽減され、冷却プレートとのより安定した直接接触が保証されます。 Cooler Master は常に高品質のエンジニアリングを優先してきました。そのため、以前の LGA1700 用に設計された冷却ソリューションの多くは LGA1851 とも互換性があります (表を参照)。
信頼できる互換性
フラッグシップの MasterLiquid Ion シリーズを使用している場合でも、汎用性の高い MasterLiquid Core シリーズを使用している場合でも、Cooler Master 冷却ソリューションはインテルの最新 CPU で優れたパフォーマンスを提供する準備ができています。当社の冷却ソリューションが新しいソケットにどのように完全に適合するかを次に示します。
•LGA1851互換性: LGA1700 ソケットをサポートする Cooler Master の冷却ソリューションはすべて、LGA1851 と互換性があります。これには、進化する規格に適合し、冷却効率を最大化する多用途性を備えた当社の最先端の水冷クーラーが含まれます。
•RL-ILM の互換性: すべての Cooler Master 冷却ソリューションがインテルの RL-ILM (負荷軽減 - 統合レバー機構) をサポートしているわけではありません。 RL-ILM は、CPU への負荷圧力が低いのが特徴ですが、クーラーからの取り付け圧力が最大 35 ポンドまで高くなります。一部の LGA1700 互換クーラーはこの要件を満たすことができますが、そうでないものもあります。
この表は、LGA 1851 と RL-ILM の両方をサポートする現在の小売製品を示しています。これは、どの Cooler Master 冷却ソリューションがインテルの最新の進歩と互換性があるかを特定するのに役立ちます。互換性のある製品の最新情報については、次のサイトをご覧ください。Cooler Master の CPU 互換性ページ。

