Name: V8 ACE 3DHP
Brand: Cooler Master
SKU: v8-ace-3dhp
Availability: InStock

總覽

一抵其二
背後的工程實力。

卓越散熱不一定需要第二座塔體。

關鍵在於真正理解熱能如何移動。

V8 ACE 3DHP 結合專利 3DHP 技術、SCCHP 熱管，以及雙 30 mm 風扇，以單塔架構打造最大化冷卻效能的熱管理系統。

複合熱管核心

2× 3DHP + 4× SCCHP 熱管更有效率地傳導並擴散熱能。

壓力調校氣流

雙 120 × 30 mm 風扇維持氣流穿透高密度鰭片堆疊。

專屬機種設計

AMD 與 Intel 分別獨立設計，針對各平台最佳化散熱。

驗證後的效能

經獨立實驗室 Cybenetics 評為 #1 單塔 AMD 風冷散熱器。

R&D

跟隨
熱能路徑。

V8 ACE 3DHP 的每個零件都圍繞同一個目標設計：更有效地管理熱能。從熱吸收到熱逸散，逐步了解各元件如何成就一抵其二。

01 / 熱吸收

3DHP 熱傳路徑

第三分支直達 CPU 熱點，捕捉標準 U 型熱管可能錯過的熱能。

02 / 熱分布

複合熱管

兩根 3DHP 與四根 SCCHP 熱管將熱能擴散至更多鰭片區域。

03 / 熱逸散

高密度鰭片堆疊

更大的有效散熱表面，讓氣流帶走更多熱能。

04 / 進氣氣流

前側增壓風扇

120 × 30 mm 風扇將冷空氣深送入高密度鰭片堆疊。

05 / 排氣氣流

後側排氣風扇

第二顆 120 × 30 mm 風扇將加熱後的空氣徹底抽離散熱器。

06 / 扇葉穩定

LCP 扇葉

液晶高分子扇葉抗撓曲，有助於在更高轉速下維持穩定氣流。

07 / 平台最佳化

平台調校安裝

底座幾何與熱管調校分別針對 Intel 與 AMD 處理器最佳化。

08 / 簡易安裝

側向滑動風扇

滑動風扇扣具即可，無需拆下，支援高達 45 mm 的記憶體模組。

09 / V8 設計

引擎靈感頂蓋

大膽的工業設計，靈感來自 V8 引擎的機械性格。

實證

Cybenetics 測試效能

Cybenetics 測試。
專為挑戰
更大散熱器而設計。

獨立測試將 V8 ACE 3DHP AMD 評為所有已測風冷散熱器中的整體第二名，包含更大的雙塔設計。

1 領先的單塔效能

在已測試的 Cybenetics 資料庫中，單塔 AMD 風冷散熱器排名最高。

2 整體風冷表現

在所有已測風冷散熱器中排名第二，包含更大的雙塔設計。

全速測試

在受控全速測試條件下評估，以量測最大冷卻效能。

獨立實驗室

結果由獨立硬體測試與認證實驗室 Cybenetics 驗證。

測試說明： 依據 Cybenetics AMD 全速測試資料。實際結果可能因系統配置與測試條件而異。

3DHP

第三支
熱管的
優勢。

傳統 U 型熱管透過兩端傳熱。專利 3DHP 技術增加第三分支，直達 CPU 熱點，為熱能進入散熱器開闢額外路徑。

額外熱管末端

以額外熱傳路徑鎖定 CPU 熱點。

T 型接頭架構

無需再加一根完整熱管，即可形成第三分支。

更快熱回流

改善回流至底座的循環，提升熱傳效率。

複合熱管架構

六根熱管。
一套系統。

兩根專利 3DHP 熱管在 CPU 熱點捕捉熱能。四根 SCCHP 熱管將熱能分布至鰭片堆疊。兩者共同構成統一的熱管理系統。

CPU 熱點 → 複合熱管網絡 → 鰭片堆疊 → 氣流

每一階段都經過調校，讓熱能持續遠離處理器，而不是在散熱器某一處累積。

更高鰭片利用率

讓更多
鰭片堆疊
真正投入工作。

傳統熱管布局將熱能集中在散熱器較小區域。複合 3DHP 架構將熱能擴散至更廣的鰭片堆疊，讓更多散熱器面積參與熱逸散。

鰭片利用率超過 95%

相較於傳統布局約 70%，依據 Cooler Master 內部測試。

減少熱盲區

熱能更均勻分布於鰭片堆疊，而非集中在中央附近。

持續冷卻效能

更多有效散熱表面有助於在長時間負載下維持效能。

氣流

氣流
兩顆風扇。
兩種角色。

前側與後側風扇分別針對不同氣流角色設計。一顆建立壓力，將冷空氣推入散熱器；另一顆有效抽離加熱空氣。兩者協同，在最大化冷卻效能的同時，有助於降低多餘噪音。

前側風扇標準扇葉

最高 2500 RPM，為高密度鰭片堆疊建立壓力。

後側風扇反向環形扇葉

最高 2050 RPM，將加熱空氣抽離散熱器，同時維持整潔的可視正面。

錯開風扇轉速 2500 RPM/2050 RPM

不同運轉轉速有助於降低兩顆風扇之間的諧波噪音。

LCP 扇葉穩定性

更少撓曲。
更多氣流。

液晶高分子提供抵抗高速下扇葉變形與振動所需結構強度的兩倍。這份穩定性維持更緊密的葉尖間隙，減少空氣洩漏並支援更強靜壓。

2× 結構強度

LCP 扇葉在高轉速下抗撓曲與振動。

更緊密葉尖間隙

較少扇葉撓曲可減少葉尖空氣洩漏。

Loop Dynamic Bearing

專為平穩運轉與長期耐用而設計。

平台

平台調校
散熱。
兩個平台。
兩套熱設計。

Intel 與 AMD 處理器產生與傳遞熱能的方式並不相同。V8 ACE 3DHP 分別針對各平台調整底座幾何、熱管設計與熱容量。

Intel 凸面底座

對應 Intel 桌上型處理器常見的微凸表面，實現更完整接觸。

AMD 平面底座

對應較平整的 AM4 與 AM5 均熱片，實現更均勻接觸。

平台調校 3DHP

每套熱管網絡皆針對其平台的熱特性最佳化。

技術說明：Intel 與 AMD 版本採用不同的 3DHP 設計。Intel 機種目標為 90 W Q-Max，AMD 機種目標為 70 W。Q-Max 衡量的是熱管熱傳容量，而非處理器功耗。

緊湊體積

最大效能。
最小占用。

V8 ACE 3DHP 以緊湊單塔設計，提供遠大於其體積的風冷效能。這讓 CPU 插槽周圍有更多空間容納記憶體、主機板元件與未來升級，且不犧牲熱餘裕。

45 mm 記憶體淨空

側向滑動風扇可為高達 45 mm 的記憶體模組預留空間，無需拆下風扇扣具。

單塔易於近接

緊湊散熱器讓 CPU 插槽周圍更寬敞，組裝、升級與維護更輕鬆。

緊湊相容性

以單塔設計提供高階散熱，比更大的雙塔散熱器適用於更廣的系統範圍。

聲學控制

風扇控制
優化聲學表現。

兩顆風扇以相同轉速運轉時，可能強化同一頻率並產生多餘共振。V8 ACE 3DHP 錯開前後風扇轉速，以降低諧波共振，同時維持強勁氣流。

2500 RPM 前側風扇

較高轉速建立將氣流推入鰭片堆疊所需的靜壓。

2050 RPM 後側風扇

較低轉速有效將加熱空氣抽離散熱器。

刻意錯開轉速

不同最高轉速有助於降低風扇之間的諧波共振。

規格

同一架構。
兩個平台。

Intel 與 AMD 機種共享相同的散熱架構、風扇系統與整體設計。平台專屬的底座幾何、3DHP 熱管設計與熱容量，則依各處理器傳熱方式最佳化。

V8 ACE 3DHP 機種比較

規格	AMD 機種	Intel 機種
平台支援	AMD AM5 / AM4	Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156
底座幾何	適用 AMD AM5 / AM4 處理器的平面底座	對應 Intel LGA1700 / LGA1851 處理器微凸的凸面底座
3DHP Q-Max 調校	每根 3DHP 目標 70 W	每根 3DHP 目標 90 W
尺寸	138.95 × 136.47 × 167.3 mm
散熱器材質	2 × 3DHP / 4 × SCCHP / 鋁鰭片
前側風扇	120 × 120 × 30 mm, 0–2500 ±250 RPM, 89.6 CFM, 3.85 mmH₂O, 37 dB(A)
後側風扇	120 × 120 × 30 mm, 0–2050 ±250 RPM, 61.0 CFM, 2.0 mmH₂O, 34 dB(A)
軸承	Loop Dynamic Bearing
保固	6 年

V8 ACE3DHP

一抵其二背後的工程實力。