Cooler Master V系列空冷散熱器

V8 ACE 3DHP

旗艦級單塔CPU散熱器
#1Cybenetics驗證效能
3D3DHP導熱技術
30120 x 30 mm雙風扇
A/IAMD / Intel版本
V8 ACE 3DHP 產品渲染圖

產品簡介

突破極限 提升單塔散熱效能

V8 ACE 3DHP 是 Cooler Master 的旗艦單塔空冷散熱器,搭載3DHP熱管技術、高壓氣流設計、以及平台專屬的接觸設計。

3DHP的散熱路徑設計可將CPU熱點所產生的熱能傳導至更多散熱鰭片結構內,提高散熱效能。

配置120 x 30 mm PWM雙風扇,可驅動空氣穿透高密度鰭片,同時搭配LCP材質扇葉與循環動態軸承(Loop Dynamic Bearings),即使在長時間遊戲、渲染與工作站等高負載情形下,依舊能有穩定的氣流,維持散熱效能。

混合式熱管2 x 3DHP熱管 + 4 x 熱管
高壓氣流設計120 x 30 mm PWM雙風扇
專屬平台設計獨立AMD與Intel版本
第三方驗證性能經Cybenetics測試空冷表現

從底座到氣流精心設計 全面提升散熱效能

01 / 熱能擷取

3DHP導熱路徑

將熱能向上傳導至散熱鰭片

02 / 熱能擴散

混合式熱管

集中吸熱,廣泛擴散熱能

03 / 鰭片效能

高密度鰭片結構

增加單塔熱交換表面面積

04 / 進氣壓力

進風扇

將高壓氣流導入高密度鰭片

05 / 出風平衡

出風扇

排出熱氣,維持順暢氣流

06 / 扇葉穩定性

LCP扇葉

在高速運轉下,降低扇葉變形

07 / 接觸效能

專屬平台扣具

提供AMD和Intel專屬扣具,精準搭配不同平台結構、接觸壓力、以及熱負載特性

08 / 安裝便利

滑動式測置風扇

滑動式設計,便於記憶體安裝及維護

09 / 外觀設計

引擎風格上蓋設計

兼具性能與俐落外型的機械美學

獨立驗證

#1
單塔空冷散熱器

經由Cybenetics獨立測試並在相同產品類別中被驗證為性能最佳的空冷散熱器

主要優勢:
根據Cybenetics測試資料顯示,在單塔空冷散熱器以及散熱器類別中排名分屬第一及第二。

經Cybenetics測試性能

通過Cybenetics驗證的散熱表現

Cybenetics測試驗證V8 Ace 3DHP在散熱表現、熱能控制與風扇噪音之間取得良好平衡。

1
同級領先

根據Cybenetics測試資料顯示,在單塔空冷散熱器類別中排名第一。

2
整體空冷

在所有受測的空冷散熱器中位居領先,包含優於體積更大的空冷散熱器

持續CPU速度

協助CPU在高負載下仍能保持Boost效能,減少因過熱而產生降頻。

均衡表現

多方面驗證散熱性能、熱能控制與風扇噪音的表現。

測試說明: 測試結果為根據Cybenetics AMD全速測試數據。實際表現可能因系統配置和測試條件而異。

創新3DHP

3DHP導熱技術

3DHP可將熱能由CPU熱點傳遞至散熱鰭片,並使更多鰭片範圍參與熱交換,提升整體散熱器效能。

熱點傳輸排出 CPU 最熱區域的熱度。
垂直導熱路徑將熱能向上傳導至散熱鰭片
持續Boost效能專為長時間遊戲、渲染和多工高負載打造

混合式熱管架構

混合式熱管配置

兩根3DHP熱管著重於熱能傳輸,另搭配四根熱管將熱能分散至整體鋁製鰭片。

熱能擷取->熱能擴散->熱能交換

熱能從CPU底座吸收,擴散至整體鰭片,最後透過氣流帶走。

發揮全體鰭片效能

全面啟動鰭片散熱效能

透過將熱能更深入地傳遞至鰭片,V8 Ace 3DHP可在長時間負載下更有效利用散熱表面。

高密度散熱鰭片增加更多散熱表面積
廣泛熱能擴散將熱能擴散到CPU底座區域之外
持續散熱專為長時間高負載而設計

壓力調節推拉氣流

壓力調節氣流

120 x 30 mm PWM雙風扇採用推拉式設計,讓氣流穿過密集的散熱鰭片,能有效地將熱能排出,達到散熱效果。

進風扇將氣流推入密集的散熱鰭片
出風扇將散熱鰭片中的熱空氣帶走
30 mm風扇外框抵抗鰭片阻力,以穩定氣流

LCP扇葉穩定性

穩固扇葉 強勁氣流

LCP扇葉在高速運轉下可降低變形機率,有助於穩定通過散熱鰭片的氣流。

降低扇葉變形,在高速運轉下保持扇葉形狀
穩定氣流維持氣流持續通過鰭片
長效軸承Loop Dynamic Bearings的額定壽命超過200,000小時

專屬平台設計

根據平台調教的接觸設計

Intel 與 AMD CPU 具有不同的插槽配置、IHS 形狀與熱點分布。V8 ACE 3DHP 根據不同平台採用專用扣具,更精準控制 CPU 接觸面的壓力、對位與熱傳導。

Intel熱負載針對 Intel 平台進行調校,適用於高負載下維持較高持續封裝功耗的處理器
AMD IHS對應針對AM5/AM4 的接觸對位與 AMD 熱點位置進行最佳化
接觸壓力有助於保持穩定的壓力,以便熱量可以有效地從 CPU傳遞到底座
**技術說明:**在 CPU 熱負載較高時,熱管內的工作流體會加快蒸發與凝結循環。Intel 版本主要針對較高的持續熱密度進行設計,而 AMD 版本則著重於 AM5/AM4 的安裝相容性與接觸一致性。

精巧體積

旗艦級單塔設計

V8 ACE 3DHP 尺寸為 138.95 × 136.47 × 167.3 mm,以更俐落的單塔設計,提供旗艦級散熱效能。

167.3 mm高度專為高階塔式機殼配置設計
136.47 mm厚度使散熱器維持精簡體積尺寸
138.95 mm寬度在維持旗艦級散熱的同時,減少主機板週邊空間擁擠

聲學效能調校

有效散熱 免於噪音驟升

進風扇最高噪音值為 37 dB(A),出風扇最高噪音值為34 dB(A)。在高負載情形下,能夠有效平衡氣流與控制噪音表現。

進風扇最高噪音值37 dB(A)高風壓設計散熱,並兼顧控制噪音表現
出風扇最高噪音值34 dB(A)使氣流穿過散熱鰭片,並維持較低的最高噪音值
均衡聲學輪廓在散熱表現同時,避免噪音驟升

產品規格

選擇適合您的版本。

V8 ACE 3DHP 提供專屬 AMD 和 Intel平台打造的版本,支援各平台特有的CPU插槽和安裝扣具。

AMD版本

項目 規格
產品名稱 V8 ACE 3DHP AMD
CPU插槽支援 AMD® AM5 / AM4
產品尺寸 138.95 × 136.47 × 167.3 mm
熱管規格 2 × 3DHP / 4 × HP / Aluminum Fins
進風扇 120 × 120 × 30 mm, 0–2500 ±250 RPM, 89.6 CFM, 3.85 mmH₂O, 37 dB(A)
出風扇 120 × 120 × 30 mm, 0–2050 ±250 RPM, 61.0 CFM, 2.0 mmH₂O, 34 dB(A)
軸承/平均故障時間 Loop Dynamic Bearing / >200,000 小時
保固 6 年

Intel版本

項目 規格
產品名稱 V8 ACE 3DHP Intel
CPU插槽支援 Intel® LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156
產品尺寸 138.95 × 136.47 × 167.3 mm
熱管規格 2 × 3DHP / 4 × HP / Aluminum Fins
進風扇 120 × 120 × 30 mm, 0–2500 ±250 RPM, 89.6 CFM, 3.85 mmH₂O, 37 dB(A)
出風扇 120 × 120 × 30 mm, 0–2050 ±250 RPM, 61.0 CFM, 2.0 mmH₂O, 34 dB(A)
軸承/平均故障時間 Loop Dynamic Bearing / >200,000 小時
保固 6 年