Intel 全新推出 Core Ultra 200S 系列處理器,Cooler Master 也同步準備好完整支援的新一代散熱解決方案,全面相容於 LGA1851 插槽。想了解 Cooler Master 如何透過先進散熱技術,為這款次世代處理器提供穩定高效的極致效能?繼續閱讀,探索我們的散熱陣容如何讓系統發揮最大潛力。

全面支援 Intel 最新技術:LGA1851 插槽與 RL-ILM 固定機構
Core Ultra 200S 處理器帶來重大的架構革新,不僅提升運算效率,更進一步降低運作溫度。
除了半導體架構的改良外,Intel 也導入了全新的處理器插槽設計:LGA1851,並搭配新一代固定機構 RL-ILM(Reduced Load – Integrated Lever Mechanism)。
RL-ILM 的設計旨在解決舊款機構常見的散熱與結構問題,透過降低固定壓力與導入更平整的壓力板,有效減少 CPU IHS(Integrated Heat Spreader; 整合式散熱片)彎曲的風險,進一步提升與冷卻底板之間的接觸一致性與導熱效率。
Cooler Master 始終堅持高規格工程設計,因此多款原本針對 LGA1700 平台開發的散熱器,亦可相容於 LGA1851 插槽平台。(請參考CPU相容性)
值得信賴的相容性支援
無論你使用的是旗艦級 MasterLiquid Ion 系列,還是多功能的 MasterLiquid Core 系列,Cooler Master 的散熱解決方案皆已準備就緒,為 Intel 最新一代處理器提供優異的效能與穩定的散熱支援。以下是我們與新平台相容的說明重點:
• LGA1851 相容性
所有原先支援 LGA1700 插槽的 Cooler Master 散熱器,皆可完全相容 LGA1851。這包括我們多款頂級液冷方案,具備因應新一代平台所需的靈活性與高效散熱效能。
• RL-ILM 相容性
並非所有 Cooler Master 散熱器皆支援 Intel 最新的 RL-ILM(Reduced Load - Integrated Lever Mechanism) 固定機構。
RL-ILM 採用較低壓力的處理器固定方式,有助於保護 IHS 結構,但相對需要散熱器提供更高的安裝壓力(最高可達 35 磅)。雖然部分支援 LGA1700 的散熱器符合此需求,但仍有部分產品不相容 RL-ILM。
下方表格列出目前市售支援 LGA1851 與 RL-ILM 的 Cooler Master 散熱產品,協助你快速確認相容性。如需最新資訊,歡迎造訪 Cooler Master CPU 相容性查詢頁面。

