Globaler Hauptsitz
Nr. 398, Xinhu 1st Rd, Bezirk Neihu, Stadt Taipeh, 114, Taiwan
Hybrid-Heatpipe-Kern
2× 3DHP + 4× SCCHP-Heatpipes bewegen und verteilen Wärme effizienter.
Cooler Master V Series
V8 ACE
3DHP
Eins wie zwei.
Die Zahlen sprechen für sich
17 % kleiner
V8 ACE 3DHP 137 × 139 × 168 mm
Benchmark-Dual-Tower-Wettbewerber 150 × 152 × 168 mm
24 % leichter
V8 ACE 3DHP 1169 g
Benchmark-Dual-Tower-Wettbewerber 1525 g
Überblick
Die Technik
hinter Eins wie zwei.
Kühlleistung braucht nicht immer einen zweiten Tower.
Sie entsteht aus dem Verständnis, wie sich Wärme bewegt.
Der V8 ACE 3DHP verbindet patentierte 3DHP-Technologie, SCCHP-Heatpipes und zwei 30-mm-Lüfter zu einem thermischen System, das die Kühlleistung in einem Single-Tower-Design maximiert.
Druckabgestimmter Luftstrom
Zwei 120 × 30 mm Lüfter halten den Luftstrom durch dichte Lamellenstapel aufrecht.
Eigene Modelle
Getrennte AMD- und Intel-Konstruktionen optimieren die Kühlung für jede Plattform.
Validierte Leistung
Vom unabhängigen Labor Cybenetics als #1 Single-Tower-AMD-Luftkühler eingestuft.
R&D
Folgen Sie dem
Wärmepfad.
Jedes Bauteil des V8 ACE 3DHP ist auf ein Ziel ausgelegt: Wärme wirksamer zu steuern. Folgen Sie dem Weg von der Wärmeaufnahme bis zur Ableitung und sehen Sie, wie jedes Element zu Eins wie zwei beiträgt.
01 / Wärmeaufnahme
3DHP-Wärmepfad
Der dritte Ast erreicht den CPU-Hotspot und erfasst Wärme, die eine konventionelle U-Heatpipe verfehlen kann.
02 / Wärmeverteilung
Hybrid-Heatpipes
Zwei 3DHP- und vier SCCHP-Heatpipes verteilen Wärme über einen größeren Teil des Lamellenstapels.
03 / Wärmeableitung
Dichter Lamellenstapel
Eine größere wirksame Kühlfläche gibt der strömenden Luft mehr Wärme mit.
04 / Ansaugluftstrom
Vorderer Drucklüfter
Ein 120 × 30 mm Lüfter drückt kühle Luft tief in den dichten Lamellenstapel.
05 / Abluftstrom
Hinterer Abluftlüfter
Ein zweiter 120 × 30 mm Lüfter zieht erwärmte Luft vollständig durch den Kühlkörper.
06 / Flügelstabilität
LCP-Flügel
Flügel aus Flüssigkristallpolymer widerstehen Durchbiegung und helfen, den Luftstrom bei höheren Drehzahlen stabil zu halten.
07 / Plattformoptimierung
Plattformabgestimmte Montage
Basisgeometrie und Heatpipe-Abstimmung sind getrennt für Intel- und AMD-Prozessoren optimiert.
08 / Einfache Installation
Seitlich verschiebbare Lüfter
Schieben Sie die Lüfterclips, statt sie zu entfernen – unterstützt Speichermodule bis 45 mm Höhe.
09 / V8-Design
Motorinspirierte Oberseite
Ein markantes Industriedesign, inspiriert vom mechanischen Charakter eines V8-Motors.
Nachweis
Von Cybenetics getestete Leistung
Von Cybenetics getestet.
Entwickelt, um mit
größeren Kühlern zu konkurrieren.
Unabhängige Tests platzierten den V8 ACE 3DHP AMD insgesamt auf Platz zwei unter allen getesteten Luftkühlern – einschließlich größerer Dual-Tower-Konstruktionen.
1
Führende Single-Tower-Leistung
Höchstplatzierter Single-Tower-AMD-Luftkühler in der getesteten Cybenetics-Datenbank.
2
Luftkühlung insgesamt
Zweiter insgesamt unter allen getesteten Luftkühlern, einschließlich größerer Dual-Tower-Konstruktionen.
Tests bei voller Drehzahl
Unter kontrollierten Volllast-Drehzahltests bewertet, um die maximale Kühlleistung zu messen.
Unabhängiges Labor
Ergebnisse verifiziert von Cybenetics, einem unabhängigen Labor für Hardwaretests und Zertifizierung.
Testhinweis: Basierend auf Cybenetics-AMD-Testdaten bei voller Drehzahl. Ergebnisse können je nach Systemkonfiguration und Testbedingungen variieren.
3DHP
Der Vorteil
der dritten
Heatpipe.
Konventionelle U-förmige Heatpipes leiten Wärme über zwei Enden. Die patentierte 3DHP-Technologie fügt einen dritten Ast hinzu, der den CPU-Hotspot erreicht und einen zusätzlichen Wärmepfad in den Kühler schafft.
Zusätzliches Heatpipe-Ende
Zielt mit einem zusätzlichen Wärmepfad auf den CPU-Hotspot.
T-Junction-Architektur
Erzeugt einen dritten Ast, ohne eine weitere vollständige Heatpipe hinzuzufügen.
Schnellere Wärmerückführung
Verbessert die Zirkulation zurück zur Basis für effizienteren Wärmetransport.
Hybride Heatpipe-Architektur
Sechs Pipes.
Ein System.
Zwei patentierte 3DHP-Heatpipes nehmen Wärme am CPU-Hotspot auf. Vier SCCHP-Heatpipes verteilen sie über den Lamellenstapel. Gemeinsam bilden sie ein einheitliches thermisches System.
CPU-Hotspot → hybrides Pipenetz → Lamellenstapel → Luftstrom
Jede Stufe ist darauf abgestimmt, Wärme vom Prozessor wegzuführen, statt sie in einem Bereich des Kühlers stauen zu lassen.
Höhere Lamellennutzung
Mehr vom
Lamellenstapel
nutzen.
Traditionelle Heatpipe-Anordnungen konzentrieren Wärme auf einen kleineren Bereich des Kühlkörpers. Die hybride 3DHP-Architektur verteilt Wärme weiter über den Lamellenstapel, sodass mehr vom Kühler an der Ableitung mitwirkt.
Mehr als 95 % Lamellennutzung
Gegenüber rund 70 % bei konventioneller Anordnung, basierend auf internen Tests von Cooler Master.
Weniger thermische Totzonen
Wärme wird gleichmäßiger über den Lamellenstapel verteilt, statt nahe der Mitte konzentriert zu bleiben.
Dauerhafte Kühlleistung
Mehr aktive Kühlfläche hilft, die Leistung bei längeren Lasten zu halten.
Luftstrom
Luftstrom
Zwei Lüfter.
Zwei Aufgaben.
Vorder- und hinterer Lüfter sind für unterschiedliche Luftstromaufgaben konstruiert. Einer baut Druck auf, um kühle Luft durch den Kühlkörper zu drücken. Der andere zieht erwärmte Luft effizient ab. Gemeinsam maximieren sie die Kühlleistung und helfen, unerwünschtes Geräusch zu reduzieren.
Vorderlüfter mit Standardflügeln
Bis zu 2500 RPM, um Druck durch den dichten Lamellenstapel aufzubauen.
Hinterlüfter mit Reverse-Ring-Flügeln
Bis zu 2050 RPM, um erwärmte Luft durch den Kühler zu ziehen und dabei eine klare sichtbare Front zu halten.
Versetzte Lüfterdrehzahlen 2500 RPM/2050 RPM
Unterschiedliche Betriebsdrehzahlen helfen, harmonisches Geräusch zwischen den beiden Lüftern zu reduzieren.
LCP-Flügelstabilität
Weniger Durchbiegung.
Mehr Luftstrom.
Flüssigkristallpolymer liefert die doppelte Strukturfestigkeit, die nötig ist, um Flügelverformung und Vibration bei höheren Drehzahlen zu widerstehen. Diese Stabilität hält den Spitzenabstand enger, reduziert Luftleckage und unterstützt höheren statischen Druck.
2× Strukturfestigkeit
LCP-Flügel widerstehen Durchbiegung und Vibration bei hohen Lüfterdrehzahlen.
Engerer Spitzenabstand
Weniger Flügeldurchbiegung reduziert Luftleckage an den Flügelspitzen.
Loop Dynamic Bearings
Für ruhigen Lauf und langfristige Haltbarkeit ausgelegt.
Plattform
Plattformabgestimmte
Kühlung.
Zwei Plattformen.
Zwei thermische Designs.
Intel- und AMD-Prozessoren erzeugen und übertragen Wärme nicht auf dieselbe Weise. Getrennte V8 ACE 3DHP-Modelle passen Basisgeometrie, Heatpipe-Konstruktion und thermische Kapazität an die jeweilige Plattform an.
Konvexe Intel-Basis
Passt sich der gewölbten Oberfläche vieler Intel-Desktop-Prozessoren an – für vollständigeren Kontakt.
Plane AMD-Basis
Passt sich dem flacheren AM4- und AM5-Heatspreader für gleichmäßigeren Kontakt an.
Plattformabgestimmtes 3DHP
Jedes Heatpipe-Netzwerk ist auf die thermischen Eigenschaften seiner Plattform optimiert.
Technischer Hinweis: Intel- und AMD-Versionen nutzen unterschiedliche 3DHP-Konstruktionen. Das Intel-Modell zielt auf 90 W Q-Max, das AMD-Modell auf 70 W. Q-Max misst die Wärmeübertragungsfähigkeit der Heatpipe, nicht die Leistungsaufnahme des Prozessors.
Kompakte Stellfläche
Maximale Leistung.
Minimale Stellfläche.
Der V8 ACE 3DHP liefert die Kühlleistung deutlich größerer Luftkühler in einem kompakten Single-Tower-Design. Das lässt mehr Raum um den CPU-Sockel für Speicher, Mainboard-Komponenten und künftige Upgrades – ohne thermische Reserve zu opfern.
45 mm RAM-Freiraum
Seitlich verschiebbare Lüfter schaffen Freiraum für Speichermodule bis 45 mm Höhe, ohne die Lüfterclips zu entfernen.
Zugang beim Single-Tower
Der kompakte Kühlkörper lässt mehr Platz um den CPU-Sockel und erleichtert Aufbau, Upgrades und Wartung.
Kompakte Kompatibilität
Bietet High-End-Kühlung in einem Single-Tower-Design, das in mehr Systeme passt als größere Dual-Tower-Kühler.
Akustikkontrolle
Lüftersteuerung
verbessert die Akustik.
Zwei Lüfter mit gleicher Drehzahl können dieselben Frequenzen verstärken und unerwünschte Resonanz erzeugen. Der V8 ACE 3DHP versetzt vordere und hintere Drehzahlen, um harmonische Resonanz zu reduzieren und zugleich einen starken Luftstrom zu halten.
2500 RPM Vorderlüfter
Höhere Drehzahl baut den statischen Druck auf, der nötig ist, um Luft durch den Lamellenstapel zu drücken.
2050 RPM Hinterlüfter
Niedrigere Drehzahl führt erwärmte Luft effizient aus dem Kühler ab.
Gezielter Drehzahlversatz
Unterschiedliche Maximaldrehzahlen helfen, harmonische Resonanz zwischen den Lüftern zu reduzieren.
Daten
Eine Architektur.
Zwei Plattformen.
Die Intel- und AMD-Modelle teilen dieselbe Kühlarchitektur, dasselbe Lüftersystem und dasselbe Gesamtdesign. Plattformspezifische Basisgeometrie, 3DHP-Heatpipe-Konstruktion und thermische Kapazität sind darauf abgestimmt, wie jeder Prozessor Wärme überträgt.
V8 ACE 3DHP Modellvergleich
| Spezifikation | AMD-Modell | Intel-Modell |
|---|---|---|
| Plattformunterstützung | AMD AM5 / AM4 | Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 |
| Basisgeometrie | Plane Basis für AMD AM5 / AM4 Prozessoren | Konvexe Basis für Intel LGA1700 / LGA1851 Prozessorbiegung |
| 3DHP Q-Max-Abstimmung | 70 W Ziel pro 3DHP | 90 W Ziel pro 3DHP |
| Abmessungen | 138.95 × 136.47 × 167.3 mm |
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| Kühlkörpermaterial | 2 × 3DHP / 4 × SCCHP / Aluminiumlamellen |
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| Vorderlüfter | 120 × 120 × 30 mm, 0–2500 ±250 RPM, 89.6 CFM, 3.85 mmH₂O, 37 dB(A) |
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| Hinterlüfter | 120 × 120 × 30 mm, 0–2050 ±250 RPM, 61.0 CFM, 2.0 mmH₂O, 34 dB(A) |
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| Lager | Loop Dynamic Bearing |
|
| Garantie | 6 Jahre |
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