Verfeinert für Leistung & Stil
⬢ Flex-Kit für modulare Upgrades im Lieferumfang enthalten
⬢ Mobius 120P Lüfter
⬢ Dickerer Radiator für bessere Leistung
⬢ Extrem flaches Pumpendesign
⬢ Einfache Installation
Das VRM-Lüftermodul kühlt heiße Zonen des Motherboards mit einem Luftstrom in sechs Richtungen. Es kann die Temperaturen um bis zu 10,2 °C* senken, um sowohl Stabilität als auch Leistung zu verbessern.
*Getestet vom Cooler Master Labor.
Der vom Cooler Master Lab validierte VRM-Lüfter sorgt für gezielte Kühlung und senkt die Temperaturen an kritischen Komponenten um bis zu 10,2 °C für verbesserte Leistung und Stabilität.
Unser neuestes patentiertes Doppelkammerdesign wurde für eine verbesserte Kühlsynergie verfeinert. Das neue Design erhöht den Wasserdruck und optimiert den Wasserfluss direkt zum CPU-Hotspot.
Vollautomatische Fertigung und Montage der Pumpe mit vollständig erfasster Produktionshistorie.
Das aus PPS und Glasfaser gefertigte MasterLiquid Atmos II-Pumpengehäuse bietet Festigkeit in Industriequalität, außergewöhnliche Hitzebeständigkeit und unübertroffene Haltbarkeit – konzipiert für Bauherren, die eine langlebige Hochleistungskühlung benötigen. Darüber hinaus besteht es extreme Tests bei 70 °C für 3.000 Stunden und 120 °C für 12 Stunden* und gewährleistet so eine zuverlässige Leistung unter härtesten Bedingungen.
*Getestet vom Cooler Master Labor, bei dem nur das Flüssigkeitskühlungsmodul verwendet wurde. Die Ergebnisse können je nach System und Bedingungen variieren.
Austauschbare magnetische Abdeckungen bieten vielseitige Anpassungsmöglichkeiten und sind mühelos. Das swapping.This-Kit umfasst Basis-, Metall- und VRM-Lüfteroptionen, um verschiedene ästhetische und thermische Anforderungen problemlos zu erfüllen.
Druckoptimierte Lüfter mit Loop-Dynamic-Lager sorgen auch bei hoher Belastung für einen geräuschlosen und leistungsstarken Luftstrom.
Eine erhöhte Kühlerdicke – von 27 mm auf 29 mm erhöht – vergrößert die Wärmeaustauschfläche für eine effizientere Wärmeaufnahme und -ableitung. Diese Verbesserung sorgt für die thermische Stabilität bei anspruchsvollen Arbeitslasten und gewährleistet eine zuverlässige Kühlung, wenn das System seine Spitzengrenzen erreicht.
Das schlanke, flache Design gewährleistet Kompatibilität mit verschiedenen Gehäusegrößen und sorgt gleichzeitig für einen leistungsstarken Flüssigkeitsfluss.
Ein Schnellmontagesatz sorgt für umfassende Kompatibilität mit gängigen Prozessorsockeln, während vorinstallierte Lüfter den Einrichtungsprozess vereinfachen.
Aufgrund der unterschiedlichen CPU-Hotspots auf verschiedenen Plattformen gibt es für jede Plattform entsprechende, maßgeschneiderte Halterungslösungen. Wir empfehlen die Verwendung der mitgelieferten versetzten Montagehalterungen für LGA 1851*, die präzise 4 °C Wärme aus der Mitte der CPU ableiten.**
*Bitte prüfen Sie, ob Ihr Motherboard mit dieser versetzten Halterung kompatibel ist.
**Getestet vom Cooler Master Labor.
