Cooler Master V Series

V8 ACE
3DHP

Uno como dos.

Los números cuentan la historia

17% más compacto

V8 ACE 3DHP 137 × 139 × 168 mm

Competidor dual-tower de referencia 150 × 152 × 168 mm

24% más ligero

V8 ACE 3DHP 1169 g

Competidor dual-tower de referencia 1525 g

Disipador CPU Cooler Master V8 ACE 3DHP

Descripción

La ingeniería
detrás de Uno como dos.

El rendimiento de refrigeración no siempre requiere una segunda torre.

Proviene de comprender cómo se mueve el calor.

El V8 ACE 3DHP combina la tecnología patentada 3DHP, heatpipes SCCHP y dos ventiladores de 30 mm en un sistema térmico diseñado para maximizar la refrigeración en un diseño de torre única.

Núcleo híbrido de heatpipes

2× 3DHP + 4× heatpipes SCCHP mueven y distribuyen el calor con mayor eficiencia.

Flujo de aire ajustado en presión

Dos ventiladores de 120 × 30 mm mantienen el flujo a través de apilados densos de aletas.

Modelos dedicados

Diseños independientes para AMD e Intel optimizan la refrigeración de cada plataforma.

Rendimiento validado

Clasificado como el disipador de aire AMD de torre única n.º 1 por el laboratorio independiente Cybenetics.

V8 ACE 3DHP instalado en un PC para juegos

R&D

Siga la
ruta térmica.

Cada parte del V8 ACE 3DHP está diseñada en torno a un objetivo: gestionar el calor con mayor eficacia. Siga la ruta desde la captación hasta la disipación para ver cómo cada componente contribuye a Uno como dos.

Diagrama de la ruta térmica del V8 ACE 3DHP con llamadas numeradas

01 / Captación de calor

Ruta térmica 3DHP

La tercera rama alcanza el hotspot de la CPU y captura calor que un heatpipe en U estándar puede perder.

02 / Distribución de calor

Heatpipes híbridos

Dos heatpipes 3DHP y cuatro SCCHP extienden el calor por una mayor parte del apilado de aletas.

03 / Disipación de calor

Apilado de aletas denso

Una superficie de refrigeración efectiva mayor da al aire en movimiento más calor que extraer.

04 / Flujo de admisión

Ventilador frontal de presión

Un ventilador de 120 × 30 mm empuja el aire frío hacia el interior del apilado denso de aletas.

05 / Flujo de escape

Ventilador trasero de escape

Un segundo ventilador de 120 × 30 mm extrae el aire caliente por completo a través del disipador.

06 / Estabilidad de las aspas

Aspas LCP

Las aspas de polímero de cristal líquido resisten la flexión y ayudan a mantener un flujo de aire estable a velocidades más altas.

07 / Optimización de plataforma

Montaje ajustado a la plataforma

La geometría de la base y el ajuste de los heatpipes se optimizan por separado para procesadores Intel y AMD.

08 / Instalación sencilla

Ventiladores laterales deslizantes

Deslice los clips de los ventiladores en lugar de retirarlos; admite módulos de memoria de hasta 45 mm de altura.

09 / Diseño V8

Parte superior inspirada en el motor

Un diseño industrial audaz, inspirado en el carácter mecánico de un motor V8.

Pruebas

Rendimiento analizado por Cybenetics

Analizado por Cybenetics.
Diseñado para competir
con disipadores más grandes.

Pruebas independientes situaron al V8 ACE 3DHP AMD en segundo lugar general entre todos los disipadores de aire analizados, incluidos diseños dual-tower más grandes.

1 Rendimiento líder en torre única

Disipador de aire AMD de torre única mejor clasificado en la base de datos Cybenetics analizada.

2 Refrigeración por aire general

Segundo en general entre todos los disipadores de aire analizados, incluidos diseños dual-tower más grandes.

Pruebas a máxima velocidad

Evaluado en pruebas controladas a máxima velocidad para medir el rendimiento máximo de refrigeración.

Cybenetics Laboratorio independiente

Resultados verificados por Cybenetics, laboratorio independiente de pruebas y certificación de hardware.

Nota de prueba: Basado en datos de pruebas AMD de Cybenetics a máxima velocidad. Los resultados pueden variar según la configuración del sistema y las condiciones de prueba.

3DHP

La ventaja
del tercer
heatpipe.

Los heatpipes en U convencionales mueven el calor por dos extremos. La tecnología patentada 3DHP añade una tercera rama que alcanza el hotspot de la CPU y crea una ruta adicional para que el calor entre en el disipador.

Extremo extra de heatpipe

Apunta al hotspot de la CPU con una ruta térmica adicional.

Arquitectura en T-junction

Crea una tercera rama sin añadir otro heatpipe completo.

Retorno de calor más rápido

Mejora la circulación de vuelta a la base para una transferencia de calor más eficiente.

Visualización de la ruta del heatpipe 3DHP

Arquitectura híbrida de heatpipes

Seis tubos.
Un sistema.

Dos heatpipes 3DHP patentados capturan el calor en el hotspot de la CPU. Cuatro heatpipes SCCHP lo distribuyen por el apilado de aletas. Juntos, crean un sistema térmico unificado.

Hotspot de la CPU → red híbrida de tubos → apilado de aletas → flujo de aire

Cada etapa está ajustada para mantener el calor alejándose del procesador, en lugar de acumularse en una zona del disipador.

 

Diagrama de la arquitectura híbrida de heatpipes
Comparación térmica del aprovechamiento de aletas

Mayor aprovechamiento de aletas

Ponga a trabajar
más del
apilado de aletas.

Las disposiciones tradicionales de heatpipes concentran el calor en un área más pequeña del disipador. La arquitectura híbrida 3DHP extiende el calor más lejos por el apilado de aletas, de modo que más del disipador participa en la disipación.

Más del 95% de aprovechamiento de aletas

Frente a aproximadamente el 70% en una disposición convencional, según pruebas internas de Cooler Master.

Menos puntos ciegos térmicos

El calor se distribuye de forma más uniforme por el apilado de aletas, en lugar de permanecer concentrado cerca del centro.

Rendimiento de refrigeración sostenido

Más superficie de refrigeración activa ayuda a mantener el rendimiento durante cargas prolongadas.

Flujo de aire

Flujo de aire
Dos ventiladores.
Dos funciones.

Los ventiladores frontal y trasero están diseñados para funciones de flujo distintas. Uno genera presión para empujar aire frío a través del disipador. El otro extrae con eficiencia el aire caliente. Juntos, maximizan la refrigeración y ayudan a reducir el ruido no deseado.

Ventilador frontal con aspas estándar

Hasta 2500 RPM para generar presión a través del apilado denso de aletas.

Ventilador trasero con aspas reverse ring

Hasta 2050 RPM para extraer el aire caliente a través del disipador y mantener un frente visible limpio.

Velocidades desfasadas 2500 RPM/2050 RPM

Diferentes velocidades de funcionamiento ayudan a reducir el ruido armónico entre los dos ventiladores.

Configuración de flujo de aire de doble ventilador en vista explosionada
V8 ACE 3DHP con visualización de los flujos de admisión y escape

Estabilidad de aspas LCP

Menos flexión.
Más flujo de aire.

El polímero de cristal líquido ofrece el doble de resistencia estructural necesaria para resistir la deformación de las aspas y la vibración a velocidades más altas. Esa estabilidad mantiene una holgura de punta más estrecha, reduce fugas de aire y favorece una mayor presión estática.

Resistencia estructural 2×

Las aspas LCP resisten la flexión y la vibración a altas velocidades del ventilador.

Holgura de punta más estrecha

Menos flexión de las aspas reduce las fugas de aire en las puntas.

Loop Dynamic Bearings

Diseñados para un funcionamiento suave y durabilidad a largo plazo.

Plataforma

Refrigeración
ajustada a la plataforma.
Dos plataformas.
Dos diseños térmicos.

Los procesadores Intel y AMD no generan ni transfieren el calor de la misma forma. Modelos V8 ACE 3DHP independientes adaptan la geometría de la base, el diseño de los heatpipes y la capacidad térmica a la plataforma que deben refrigerar.

Base convexa Intel

Se adapta a la superficie ligeramente abombada habitual en los procesadores de escritorio Intel para un contacto más completo.

Base plana AMD

Se adapta al heat spreader más plano de AM4 y AM5 para un contacto más uniforme.

3DHP ajustado a la plataforma

Cada red de heatpipes está optimizada para las características térmicas de su plataforma.

Nota técnica: las versiones Intel y AMD utilizan diseños 3DHP diferentes. El modelo Intel apunta a 90 W de Q-Max, mientras que el modelo AMD apunta a 70 W. El Q-Max mide la capacidad de transferencia de calor del heatpipe, no el consumo del procesador.
Modelos V8 ACE 3DHP ajustados a las plataformas Intel y AMD
Diagramas de dimensiones y huella del V8 ACE 3DHP

Huella compacta

Máximo rendimiento.
Mínima huella.

El V8 ACE 3DHP ofrece el rendimiento de refrigeración de disipadores de aire mucho más grandes en un diseño compacto de torre única. Eso deja más espacio alrededor del zócalo de la CPU para memoria, componentes de la placa base y actualizaciones futuras, sin sacrificar margen térmico.

Holgura de 45 mm para RAM

Los ventiladores laterales deslizantes dejan espacio para módulos de memoria de hasta 45 mm de altura sin retirar los clips.

Acceso en torre única

El disipador compacto deja más espacio alrededor del zócalo de la CPU, lo que facilita el montaje, las actualizaciones y el mantenimiento.

Compatibilidad compacta

Ofrece refrigeración de alto nivel en un diseño de torre única que cabe en una gama más amplia de sistemas que los disipadores dual-tower más grandes.

Control acústico

El control de los ventiladores
mejora la acústica.

Dos ventiladores a la misma velocidad pueden reforzar las mismas frecuencias y crear resonancia no deseada. El V8 ACE 3DHP desfasa las velocidades frontal y trasera para reducir la resonancia armónica y mantener un flujo de aire intenso.

Ventilador frontal 2500 RPM

Una velocidad más alta genera la presión estática necesaria para empujar el aire a través del apilado de aletas.

Ventilador trasero 2050 RPM

Una velocidad más baja extrae con eficiencia el aire caliente del disipador.

Desfase de velocidad intencionado

Velocidades máximas distintas ayudan a reducir la resonancia armónica entre los ventiladores.

Montaje de PC con V8 ACE 3DHP y visualización acústica

Especificaciones

Una arquitectura.
Dos plataformas.

Los modelos Intel y AMD comparten la misma arquitectura de refrigeración, el mismo sistema de ventiladores y el mismo diseño general. La geometría de la base, el diseño de los heatpipes 3DHP y la capacidad térmica específicas de cada plataforma están optimizados para cómo transfiere el calor cada procesador.

Comparación de modelos V8 ACE 3DHP

Especificación Modelo AMD Modelo Intel
Compatibilidad de plataforma AMD AM5 / AM4 Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156
Geometría de la base Base plana para procesadores AMD AM5 / AM4 Base convexa para la curvatura de procesadores Intel LGA1700 / LGA1851
Ajuste 3DHP Q-Max Objetivo de 70 W por 3DHP Objetivo de 90 W por 3DHP
Dimensiones
138.95 × 136.47 × 167.3 mm
Material del disipador
2 × 3DHP / 4 × SCCHP / aletas de aluminio
Ventilador frontal
120 × 120 × 30 mm, 0–2500 ±250 RPM, 89.6 CFM, 3.85 mmH₂O, 37 dB(A)
Ventilador trasero
120 × 120 × 30 mm, 0–2050 ±250 RPM, 61.0 CFM, 2.0 mmH₂O, 34 dB(A)
Rodamiento
Loop Dynamic Bearing
Garantía
6 años