Perfeccionado para el rendimiento y el estilo
⬢ Kit Flex incluido para mejoras modulares
⬢ Ventiladores Mobius 120P
⬢ Radiador más grueso para un mejor rendimiento
⬢ Diseño de bomba de perfil ultrabajo
⬢ Instalación fácil
El módulo de ventilador VRM refrigera las zonas calientes de la placa base con flujo de aire en seis direcciones. Puede reducir las temperaturas hasta 10,2°C*, mejorando tanto la estabilidad como el rendimiento.
*Probado por el laboratorio de Cooler Master.
Validado por Cooler Master Lab, el ventilador VRM ofrece una refrigeración específica, reduciendo las temperaturas hasta 10,2°C en los componentes críticos para lograr un mayor rendimiento y estabilidad.
Nuestro más reciente diseño patentado de doble cámara se ha perfeccionado para mejorar la sinergia de refrigeración. El nuevo diseño aumenta la presión del agua y optimiza el flujo directamente hacia el punto caliente de la CPU.
Producción y montaje totalmente automatizados de la bomba con un historial de producción íntegramente registrado.
Fabricada con PPS y fibra de vidrio, la carcasa de la bomba del MasterLiquid Atmos II ofrece una resistencia de grado industrial, una excepcional tolerancia al calor y una durabilidad inigualable, diseñada para quienes montan equipos y exigen una refrigeración duradera y de alto rendimiento. Además, supera pruebas extremas a 70 °C durante 3.000 horas y a 120 °C durante 12 horas*, garantizando un rendimiento fiable en las condiciones más exigentes.
*Probado por Cooler Master Lab utilizando únicamente el módulo de refrigeración líquida. Los resultados pueden variar según el sistema y las condiciones.
Las cubiertas superiores magnéticas intercambiables ofrecen una personalización versátil y un cambio sin esfuerzo. Este kit incluye opciones base, metálica y con ventilador VRM para satisfacer con facilidad los más diversos requisitos estéticos y térmicos.
Los ventiladores optimizados para la presión con cojinetes loop dynamic garantizan un flujo de aire silencioso y de alto rendimiento incluso bajo cargas intensas.
Un mayor grosor del radiador—actualizado de 27mm a 29mm—amplía la superficie de intercambio de calor para una absorción y disipación del calor más eficientes. Esta mejora mantiene la estabilidad térmica durante las cargas de trabajo exigentes, garantizando una refrigeración fiable cuando el sistema alcanza sus límites máximos.
El diseño elegante y plano garantiza la compatibilidad con cajas de diversos tamaños, a la vez que ofrece un flujo de líquido de alto rendimiento.
Un kit de montaje rápido ofrece amplia compatibilidad con los sockets de procesador más habituales, mientras que los ventiladores preinstalados simplifican el proceso de instalación.
Debido a los diferentes puntos calientes de la CPU en las distintas plataformas, existen soluciones de soportes de montaje adaptadas a cada una. Te recomendamos utilizar los soportes de montaje con desplazamiento incluidos para LGA 1851*, que disipan con precisión 4°C de calor desde el centro de la CPU.**
*Comprueba si tu placa base es compatible con este soporte offset.
**Probado por Cooler Master Lab.
