Sede Global
Nº 398, Xinhu 1st Rd, distrito de Neihu, cidade de Taipei, 114, Taiwan
Núcleo híbrido de heatpipes
2× 3DHP + 4× heatpipes SCCHP movem e espalham o calor com mais eficiência.
Cooler Master V Series
V8 ACE
3DHP
Um como dois.
Os números contam a história
17% menor
V8 ACE 3DHP 137 × 139 × 168 mm
Concorrente dual-tower de referência 150 × 152 × 168 mm
24% mais leve
V8 ACE 3DHP 1169 g
Concorrente dual-tower de referência 1525 g
Visão geral
A engenharia
por trás de Um como dois.
O desempenho de refrigeração nem sempre exige uma segunda torre.
Ele vem da compreensão de como o calor se move.
O V8 ACE 3DHP combina a tecnologia patenteada 3DHP, heatpipes SCCHP e dois ventiladores de 30 mm em um sistema térmico projetado para maximizar o resfriamento em um design de torre única.
Fluxo de ar ajustado em pressão
Dois ventiladores de 120 × 30 mm mantêm o fluxo através de pilhas de aletas densas.
Modelos dedicados
Projetos separados para AMD e Intel otimizam o resfriamento de cada plataforma.
Desempenho validado
Classificado como o air cooler AMD de torre única nº 1 pelo laboratório independente Cybenetics.
R&D
Siga o
caminho térmico.
Cada parte do V8 ACE 3DHP é projetada em torno de um objetivo: gerenciar o calor com mais eficácia. Siga o caminho da captação à dissipação para ver como cada componente contribui para Um como dois.
01 / Captação de calor
Caminho térmico 3DHP
O terceiro ramo alcança o hotspot da CPU, capturando calor que um heatpipe em U padrão pode perder.
02 / Distribuição de calor
Heatpipes híbridos
Dois heatpipes 3DHP e quatro SCCHP espalham o calor por uma porção maior da pilha de aletas.
03 / Dissipação de calor
Pilha de aletas densa
Uma superfície de resfriamento efetiva maior dá ao ar em movimento mais calor para levar.
04 / Fluxo de admissão
Fan dianteiro de pressão
Um fan de 120 × 30 mm empurra o ar frio fundo na pilha de aletas densa.
05 / Fluxo de exaustão
Ventoinha traseira de exaustão
Um segundo fan de 120 × 30 mm puxa o ar aquecido completamente através do dissipador.
06 / Estabilidade das pás
Pás LCP
Pás de polímero de cristal líquido resistem à flexão, ajudando a manter um fluxo de ar estável em velocidades mais altas.
07 / Otimização de plataforma
Montagem ajustada à plataforma
A geometria da base e o ajuste dos heatpipes são otimizados separadamente para processadores Intel e AMD.
08 / Instalação fácil
Fans laterais deslizantes
Deslize os clips dos fans em vez de removê-los, com suporte a módulos de memória de até 45 mm de altura.
09 / Design V8
Topo inspirado no motor
Um design industrial marcante, inspirado no caráter mecânico de um motor V8.
Comprovação
Desempenho testado pela Cybenetics
Testado pela Cybenetics.
Projetado para competir
com coolers maiores.
Testes independentes classificaram o V8 ACE 3DHP AMD em segundo lugar no geral entre todos os air coolers testados, incluindo projetos dual-tower maiores.
1
Desempenho líder em torre única
Air cooler AMD de torre única mais bem classificado no banco de dados Cybenetics testado.
2
Refrigeração a ar geral
Segundo no geral entre todos os air coolers testados, incluindo projetos dual-tower maiores.
Teste em velocidade máxima
Avaliado em testes controlados em velocidade máxima para medir o desempenho máximo de refrigeração.
Laboratório independente
Resultados verificados pela Cybenetics, laboratório independente de testes e certificação de hardware.
Nota de teste: Com base nos dados de teste AMD da Cybenetics em velocidade máxima. Os resultados podem variar conforme a configuração do sistema e as condições de teste.
3DHP
A vantagem
do terceiro
heatpipe.
Heatpipes em U convencionais movem o calor por duas extremidades. A tecnologia patenteada 3DHP adiciona um terceiro ramo que alcança o hotspot da CPU, criando um caminho extra para o calor entrar no cooler.
Extremidade extra de heatpipe
Mira o hotspot da CPU com um caminho térmico adicional.
Arquitetura em T-junction
Cria um terceiro ramo sem adicionar outro heatpipe completo.
Retorno de calor mais rápido
Melhora a circulação de volta à base para uma transferência de calor mais eficiente.
Arquitetura híbrida de heatpipes
Seis tubos.
Um sistema.
Dois heatpipes 3DHP patenteados capturam o calor no hotspot da CPU. Quatro heatpipes SCCHP o distribuem pela pilha de aletas. Juntos, formam um sistema térmico unificado.
Hotspot da CPU → rede híbrida de tubos → pilha de aletas → fluxo de ar
Cada estágio é ajustado para manter o calor se afastando do processador, em vez de se acumular em uma parte do cooler.
Maior aproveitamento das aletas
Coloque mais
da pilha de aletas
para trabalhar.
Os layouts tradicionais de heatpipes concentram o calor em uma área menor do dissipador. A arquitetura híbrida 3DHP espalha o calor mais longe pela pilha de aletas, permitindo que mais do cooler participe da dissipação.
Mais de 95% de aproveitamento das aletas
Em relação a cerca de 70% em um layout convencional, com base em testes internos da Cooler Master.
Menos pontos cegos térmicos
O calor é distribuído de forma mais uniforme pela pilha de aletas, em vez de permanecer concentrado perto do centro.
Desempenho de refrigeração sustentado
Mais superfície de resfriamento ativa ajuda a manter o desempenho em cargas prolongadas.
Fluxo de ar
Fluxo de ar
Dois fans.
Duas funções.
Os fans frontal e traseiro são projetados para desempenhar funções diferentes no fluxo de ar. Um deles gera pressão para direcionar o ar frio através do dissipador, enquanto o outro remove o ar quente com eficiência. Juntos, eles maximizam o desempenho da refrigeração e ajudam a reduzir ruídos indesejados.
Fan traseiro com pás Reverse Ring
Até 2500 RPM para construir pressão através da pilha de aletas densa.
Ventilador traseiro com pás reverse ring
Até 2050 RPM para extrair o ar quente do cooler, mantendo uma aparência limpa e uniforme no lado visível.
Velocidades defasadas: 2500 RPM / 2050 RPM
Velocidades de operação diferentes ajudam a reduzir o ruído harmônico entre os dois fans.
Estabilidade das pás LCP
Menos flexão.
Mais fluxo de ar.
O polímero de cristal líquido oferece o dobro da resistência estrutural necessária para resistir à deformação das pás e à vibração em velocidades mais altas. Essa estabilidade mantém uma folga na ponta mais estreita, reduz vazamento de ar e sustenta uma pressão estática maior.
Resistência estrutural 2×
Pás LCP resistem à flexão e à vibração em altas velocidades do ventilador.
Folga na ponta mais estreita
Menos flexão das pás reduz o vazamento de ar nas pontas.
Loop Dynamic Bearings
Projetados para operação suave e durabilidade de longo prazo.
Plataforma
Resfriamento
ajustado à plataforma.
Duas plataformas.
Dois projetos térmicos.
Processadores Intel e AMD não geram nem transferem calor da mesma forma. Modelos V8 ACE 3DHP separados adaptam a geometria da base, o projeto dos heatpipes e a capacidade térmica à plataforma que devem resfriar.
Base convexa Intel
Combina com a superfície levemente abaulada comum aos processadores desktop Intel para um contato mais completo.
Base plana AMD
Combina com o heat spreader mais plano de AM4 e AM5 para um contato mais uniforme.
3DHP ajustado à plataforma
Cada rede de heatpipes é otimizada para as características térmicas da sua plataforma.
Nota técnica: as versões Intel e AMD usam projetos 3DHP diferentes. O modelo Intel tem meta de 90 W de Q-Max, enquanto o modelo AMD tem meta de 70 W. O Q-Max mede a capacidade de transferência de calor do heatpipe, não o consumo de energia do processador.
Pegada compacta
Desempenho máximo.
Pegada mínima.
O V8 ACE 3DHP entrega o desempenho de refrigeração de air coolers bem maiores em um design compacto de torre única. Isso deixa mais espaço ao redor do soquete da CPU para memória, componentes da placa-mãe e upgrades futuros, sem sacrificar a margem térmica.
Folga de 45 mm para memória RAM
Fans laterais com ajuste deslizante oferecem espaço para módulos de memória RAM de até 45 mm de altura, sem a necessidade de remover os clips.
Acesso em torre única
O dissipador compacto deixa mais espaço ao redor do soquete da CPU, facilitando montagem, upgrades e manutenção.
Compatibilidade compacta
Oferece refrigeração de alto desempenho em um design de torre única que cabe em uma gama mais ampla de sistemas do que coolers dual-tower maiores.
Controle acústico
O controle dos fans melhora a acústica
melhora a acústica.
Dois fans operando na mesma velocidade podem reforçar as mesmas frequências e criar uma ressonância indesejada. O V8 ACE 3DHP utiliza velocidades diferentes nos fans frontal e traseiro para reduzir a ressonância harmônica, mantendo um fluxo de ar eficiente.
Fan frontal: 2500 RPM
A velocidade mais alta gera a pressão estática necessária para direcionar o ar através do conjunto de aletas.
Fan traseiro: 2050 RPM
A velocidade mais baixa remove o ar quente do cooler com eficiência.
Defasagem de velocidade intencional
Velocidades máximas diferentes ajudam a reduzir a ressonância harmônica entre os fans.
Especificações
Uma arquitetura.
Duas plataformas.
Os modelos para Intel e AMD compartilham a mesma arquitetura de refrigeração, o mesmo sistema de fans e o mesmo design geral. A geometria da base, o projeto dos heatpipes 3DHP e a capacidade térmica são otimizados para cada plataforma, de acordo com a forma como cada processador transfere calor.
Comparação de modelos V8 ACE 3DHP
| Especificação | Modelo AMD | Modelo Intel |
|---|---|---|
| Suporte de plataforma | AMD AM5 / AM4 | Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 |
| Geometria da base | Base plana para processadores AMD AM5 / AM4 | Base convexa para a curvatura de processadores Intel LGA1700 / LGA1851 |
| Ajuste 3DHP Q-Max | Meta de 70 W por 3DHP | Meta de 90 W por 3DHP |
| Dimensões | 138.95 × 136.47 × 167.3 mm |
|
| Material do dissipador | 2 × 3DHP / 4 × SCCHP / aletas de alumínio |
|
| Ventilador dianteiro | 120 × 120 × 30 mm, 0–2500 ±250 RPM, 89.6 CFM, 3.85 mmH₂O, 37 dB(A) |
|
| Ventilador traseiro | 120 × 120 × 30 mm, 0–2050 ±250 RPM, 61.0 CFM, 2.0 mmH₂O, 34 dB(A) |
|
| Rolamento | Loop Dynamic Bearing |
|
| Garantia | 6 anos |
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