Refinado para desempenho e estilo
⬢ Flex Kit incluído para upgrades modulares
⬢ Ventoinhas Mobius 120P
⬢ Radiador mais espesso para melhor desempenho
⬢ Design de bomba de perfil ultrabaixo
⬢ Instalação Fácil
O módulo de ventoinha VRM resfria as zonas quentes da placa-mãe com fluxo de ar em seis direções. Ele pode reduzir as temperaturas em até 10,2°C*, melhorando tanto a estabilidade quanto o desempenho.
*Testado pelo laboratório Cooler Master.
Validada pelo Cooler Master Lab, a ventoinha VRM oferece resfriamento direcionado, reduzindo as temperaturas em até 10,2°C nos componentes críticos para maior desempenho e estabilidade.
Nosso mais recente design patenteado de câmara dupla foi aprimorado para uma sinergia de resfriamento aprimorada. O novo design aumenta a pressão da água e otimiza o fluxo diretamente para o ponto quente da CPU.
Produção e montagem totalmente automatizadas da bomba com histórico de produção totalmente registrado.
Fabricada com PPS e fibra de vidro, a carcaça da bomba do MasterLiquid Atmos II oferece resistência de nível industrial, excepcional tolerância ao calor e durabilidade incomparável—projetada para quem monta PCs e exige refrigeração duradoura e de alto desempenho. Ela também passa em testes extremos a 70 °C por 3.000 horas e a 120 °C por 12 horas*, garantindo desempenho confiável nas condições mais severas.
*Testado pelo Cooler Master Lab utilizando apenas o módulo de refrigeração líquida. Os resultados podem variar de acordo com o sistema e as condições.
As tampas superiores magnéticas intercambiáveis oferecem personalização versátil e troca sem esforço. Este kit inclui opções base, metálica e com ventoinha VRM para atender com facilidade a diversas exigências estéticas e térmicas.
As ventoinhas otimizadas para pressão com rolamentos loop dynamic garantem um fluxo de ar silencioso e de alto desempenho, mesmo sob cargas pesadas.
Uma espessura de radiador aumentada—atualizada de 27mm para 29mm—amplia a superfície de troca de calor para uma absorção e dissipação de calor mais eficientes. Esse aprimoramento mantém a estabilidade térmica durante cargas de trabalho exigentes, garantindo um resfriamento confiável quando o sistema atinge seus limites máximos.
O design elegante e plano garante a compatibilidade com gabinetes de vários tamanhos, ao mesmo tempo em que oferece um fluxo de líquido de alto desempenho.
Um kit de montagem rápida oferece ampla compatibilidade com os principais soquetes de processador, enquanto as ventoinhas pré-instaladas simplificam o processo de instalação.
Devido aos diferentes pontos quentes da CPU nas várias plataformas, há soluções de suportes de montagem específicas para cada uma. Recomendamos que você use os suportes de montagem com deslocamento incluídos para o LGA 1851*, que dissipam com precisão 4°C de calor do centro da CPU.**
*Verifique se a sua placa-mãe é compatível com este suporte offset.
**Testado pelo Cooler Master Lab.
