DESIGN DE BOMBA COM PERFIL ULTRABAIXO
O design plano permite a instalação em gabinetes de diferentes tamanhos, mantendo um desempenho robusto.
360 GRAUS DE REFRIGERAÇÃO
⬢ Tampas de estilo duplo
⬢ Flex-Kit para upgrades modulares
⬢ Ventoinhas SickleFlow Edge ARGB
⬢ Design de bomba de perfil ultrabaixo
⬢ Instalação rápida e fácil
Duas tampas decorativas estão incluídas, fixadas por ímãs, o que as torna fáceis de trocar e permite personalizá-las de acordo com sua preferência.
Suporta vários kits de tampa superior para personalização adicional, incluindo LCD, Pixel LED e VRM Fan.
*O conteúdo pode variar de acordo com cada SKU. Consulte a tabela de especificações na embalagem para saber a configuração do Flex-Kit incluído.
Nosso mais recente design patenteado de câmara dupla foi aprimorado para uma sinergia de resfriamento otimizada. O novo design aumenta a pressão da água e otimiza o fluxo diretamente para o ponto quente da CPU.
Produção e montagem da bomba totalmente automatizadas, com histórico de produção completamente registrado.
Fabricada com PPS e fibra de vidro, a carcaça da bomba da MasterLiquid Atmos II oferece resistência de nível industrial, excepcional resistência ao calor e durabilidade incomparável—projetada para montadores que exigem uma refrigeração duradoura e de alto desempenho. Ela também passa por testes extremos a 70°C por 3.000 horas e a 120 °C por 12 horas*, garantindo um desempenho confiável nas condições mais adversas.
*Testado pelo laboratório da Cooler Master utilizando apenas o módulo de refrigeração líquida. Os resultados podem variar de acordo com o sistema e as condições.
A ventoinha de alta RPM com baixa vibração garante uma refrigeração potente com ruído mínimo, enquanto as duas opções de cor complementam diferentes estéticas de sistema.
O design plano permite a instalação em gabinetes de diferentes tamanhos, mantendo um desempenho robusto.
Um kit de montagem rápida garante compatibilidade com os soquetes de processador mais populares, e as ventoinhas pré-instaladas simplificam a configuração.
Devido aos diferentes pontos quentes da CPU nas várias plataformas, há soluções de suportes de montagem específicas para cada uma. Recomendamos usar os suportes de montagem com deslocamento incluídos para LGA 1851*, que dissipam com precisão 4°C de calor do centro da CPU.**
*Verifique se a sua placa-mãe é compatível com este suporte offset.
**Testado pelo Cooler Master Lab.
*O conteúdo e o design da embalagem variam de acordo com o SKU e a região
Com materiais ecológicos, uma redução de 30% no tamanho total da embalagem e conteúdos intuitivos e fáceis de consultar.