Kantor Pusat Sedunia
398, Xinhu 1st Rd, Distrik Neihu, Kota Taipei, 114, Taiwan
Inti heat pipe hibrida
2× 3DHP + 4× heat pipe SCCHP memindahkan dan menyebarkan panas secara lebih efisien.
Cooler Master V Series
V8 ACE
3DHP
Satu setara dua.
Angka yang berbicara
17% lebih kecil
V8 ACE 3DHP 137 × 139 × 168 mm
Kompetitor dual-tower pembanding 150 × 152 × 168 mm
24% lebih ringan
V8 ACE 3DHP 1169 g
Kompetitor dual-tower pembanding 1525 g
Ikhtisar
Rekayasa
di balik Satu setara dua.
Performa pendinginan tidak selalu memerlukan menara kedua.
Kuncinya adalah memahami bagaimana panas bergerak.
V8 ACE 3DHP menggabungkan teknologi 3DHP yang dipatenkan, heat pipe SCCHP, dan dua kipas 30 mm menjadi sistem termal yang dirancang untuk memaksimalkan pendinginan dalam desain single-tower.
Aliran udara yang disetel tekanan
Kipas ganda 120 × 30 mm menjaga aliran udara menembus tumpukan sirip yang rapat.
Model khusus
Desain AMD dan Intel yang terpisah mengoptimalkan pendinginan untuk setiap platform.
Performa tervalidasi
Peringkat #1 pendingin udara AMD single-tower oleh laboratorium independen Cybenetics.
R&D
Ikuti
jalur termal.
Setiap bagian V8 ACE 3DHP dirancang untuk satu tujuan: mengelola panas secara lebih efektif. Ikuti jalur dari penyerapan panas hingga disipasi untuk melihat bagaimana setiap komponen membentuk Satu setara dua.
01 / Penyerapan panas
Jalur panas 3DHP
Cabang ketiga menjangkau hotspot CPU, menangkap panas yang dapat terlewat oleh heat pipe berbentuk U standar.
02 / Distribusi panas
Heat pipe hibrida
Dua heat pipe 3DHP dan empat SCCHP menyebarkan panas ke lebih banyak bagian tumpukan sirip.
03 / Disipasi panas
Tumpukan sirip rapat
Permukaan pendinginan efektif yang lebih luas memberi udara bergerak lebih banyak panas untuk dibawa.
04 / Aliran udara masuk
Kipas tekanan depan
Kipas 120 × 30 mm mendorong udara dingin jauh ke dalam tumpukan sirip yang rapat.
05 / Aliran udara buang
Kipas buang belakang
Kipas 120 × 30 mm kedua menarik udara panas sepenuhnya melalui heatsink.
06 / Stabilitas bilah
Bilah LCP
Bilah liquid crystal polymer menahan tekukan, membantu menjaga aliran udara stabil pada kecepatan lebih tinggi.
07 / Optimasi platform
Pemasangan yang disetel platform
Geometri dasar dan penyetelan heat pipe dioptimalkan secara terpisah untuk prosesor Intel dan AMD.
08 / Instalasi mudah
Kipas samping geser
Geser klem kipas alih-alih melepasnya, mendukung modul memori hingga tinggi 45 mm.
09 / Desain V8
Puncak terinspirasi mesin
Desain industrial yang tegas, terinspirasi karakter mekanis mesin V8.
Bukti
Performa diuji Cybenetics
Diuji Cybenetics.
Dirancang untuk bersaing
dengan pendingin yang lebih besar.
Pengujian independen menempatkan V8 ACE 3DHP AMD di peringkat kedua secara keseluruhan di antara setiap pendingin udara yang diuji, termasuk desain dual-tower yang lebih besar.
1
Performa single-tower terdepan
Pendingin udara AMD single-tower berperingkat tertinggi dalam basis data Cybenetics yang diuji.
2
Pendinginan udara keseluruhan
Kedua secara keseluruhan di antara setiap pendingin udara yang diuji, termasuk desain dual-tower yang lebih besar.
Pengujian kecepatan penuh
Dievaluasi dalam pengujian kecepatan penuh yang terkontrol untuk mengukur performa pendinginan maksimum.
Laboratorium independen
Hasil diverifikasi oleh Cybenetics, laboratorium pengujian dan sertifikasi perangkat keras independen.
Catatan pengujian: Berdasarkan data uji kecepatan penuh Cybenetics AMD. Hasil dapat bervariasi menurut konfigurasi sistem dan kondisi pengujian.
3DHP
Keunggulan
heat pipe
ketiga.
Heat pipe berbentuk U konvensional memindahkan panas melalui dua ujung. Teknologi 3DHP yang dipatenkan menambahkan cabang ketiga yang menjangkau hotspot CPU, menciptakan jalur tambahan agar panas masuk ke pendingin.
Ujung heat pipe tambahan
Menuju hotspot CPU dengan jalur panas tambahan.
Arsitektur T-junction
Membuat cabang ketiga tanpa menambahkan heat pipe penuh lagi.
Pengembalian panas lebih cepat
Memperbaiki sirkulasi kembali ke dasar untuk transfer panas yang lebih efisien.
Arsitektur heat pipe hibrida
Enam pipa.
Satu sistem.
Dua heat pipe 3DHP yang dipatenkan menangkap panas di hotspot CPU. Empat heat pipe SCCHP mendistribusikannya ke tumpukan sirip. Bersama-sama, keduanya membentuk sistem termal yang terpadu.
Hotspot CPU → jaringan pipa hibrida → tumpukan sirip → aliran udara
Setiap tahap disetel agar panas terus menjauh dari prosesor, bukan menumpuk di satu bagian pendingin.
Utilisasi sirip lebih tinggi
Manfaatkan
lebih banyak
tumpukan sirip.
Tata letak heat pipe tradisional memusatkan panas di area heatsink yang lebih kecil. Arsitektur 3DHP hibrida menyebarkan panas lebih jauh di tumpukan sirip, sehingga lebih banyak bagian pendingin ikut berpartisipasi dalam disipasi.
Utilisasi sirip lebih dari 95%
Naik dari sekitar 70% pada tata letak konvensional, berdasarkan pengujian internal Cooler Master.
Titik buta termal berkurang
Panas didistribusikan lebih merata di tumpukan sirip, bukan tetap terpusat di dekat tengah.
Performa pendinginan yang berkelanjutan
Permukaan pendinginan aktif yang lebih luas membantu menjaga performa selama beban kerja berkepanjangan.
Aliran udara
Aliran udara
Dua kipas.
Dua peran.
Kipas depan dan belakang dirancang untuk peran aliran udara yang berbeda. Satu membangun tekanan untuk mendorong udara dingin menembus heatsink. Yang lain menarik udara panas secara efisien. Bersama-sama, keduanya memaksimalkan pendinginan sekaligus membantu mengurangi kebisingan yang tidak diinginkan.
Kipas depan bilah standar
Hingga 2500 RPM untuk membangun tekanan menembus tumpukan sirip yang rapat.
Kipas belakang reverse ring blade
Hingga 2050 RPM untuk menarik udara panas melalui pendingin sambil menjaga sisi tampak yang bersih.
Kecepatan kipas offset 2500 RPM/2050 RPM
Kecepatan operasi yang berbeda membantu mengurangi noise harmonik antara kedua kipas.
Stabilitas bilah LCP
Lebih sedikit tekukan.
Lebih banyak aliran udara.
Liquid Crystal Polymer memberikan kekuatan struktural dua kali lipat yang dibutuhkan untuk menahan deformasi bilah dan getaran pada kecepatan lebih tinggi. Stabilitas itu menjaga celah ujung yang lebih rapat, mengurangi kebocoran udara, dan mendukung tekanan statis yang lebih kuat.
Kekuatan struktural 2×
Bilah LCP menahan tekukan dan getaran pada kecepatan kipas tinggi.
Celah ujung lebih rapat
Lebih sedikit tekukan bilah mengurangi kebocoran udara di ujung bilah.
Loop Dynamic Bearings
Dirancang untuk operasi yang halus dan ketahanan jangka panjang.
Platform
Pendinginan
yang disetel platform.
Dua platform.
Dua desain termal.
Prosesor Intel dan AMD tidak menghasilkan atau memindahkan panas dengan cara yang sama. Model V8 ACE 3DHP yang terpisah menyesuaikan geometri dasar, desain heat pipe, dan kapasitas termal dengan platform yang didinginkan.
Dasar cembung Intel
Menyesuaikan permukaan sedikit melengkung yang umum pada prosesor desktop Intel untuk kontak yang lebih lengkap.
Dasar datar AMD
Menyesuaikan heat spreader AM4 dan AM5 yang lebih datar untuk kontak yang lebih merata.
3DHP yang disetel platform
Setiap jaringan heat pipe dioptimalkan untuk karakteristik termal platformnya.
Catatan teknis: Versi Intel dan AMD menggunakan desain 3DHP yang berbeda. Model Intel menargetkan 90 W Q-Max, sedangkan model AMD menargetkan 70 W. Q-Max mengukur kapasitas transfer panas heat pipe, bukan konsumsi daya prosesor.
Jejak yang ringkas
Performa maksimum.
Jejak minimum.
V8 ACE 3DHP menghadirkan performa pendinginan pendingin udara yang jauh lebih besar dalam desain single-tower yang ringkas. Itu memberi lebih banyak ruang di sekitar soket CPU untuk memori, komponen motherboard, dan peningkatan di masa depan tanpa mengorbankan headroom termal.
Clearance RAM 45 mm
Kipas samping geser memberikan ruang untuk modul memori hingga tinggi 45 mm tanpa melepas klem kipas.
Akses single-tower
Heatsink yang ringkas menyisakan lebih banyak ruang di sekitar soket CPU, sehingga perakitan, peningkatan, dan perawatan lebih mudah.
Kompatibilitas ringkas
Menghadirkan pendinginan kelas atas dalam desain single-tower yang cocok untuk lebih banyak sistem daripada pendingin dual-tower yang lebih besar.
Kontrol akustik
Kontrol kipas
memperbaiki akustik.
Dua kipas yang berputar pada kecepatan yang sama dapat memperkuat frekuensi yang sama dan menimbulkan resonansi yang tidak diinginkan. V8 ACE 3DHP mengimbangi kecepatan kipas depan dan belakang untuk mengurangi resonansi harmonik sambil menjaga aliran udara yang kuat.
Kipas depan 2500 RPM
Kecepatan lebih tinggi membangun tekanan statis yang dibutuhkan untuk mendorong udara menembus tumpukan sirip.
Kipas belakang 2050 RPM
Kecepatan lebih rendah mengeluarkan udara panas dari pendingin secara efisien.
Offset kecepatan yang disengaja
Kecepatan maksimum yang berbeda membantu mengurangi resonansi harmonik antar kipas.
Spesifikasi
Satu arsitektur.
Dua platform.
Model Intel dan AMD berbagi arsitektur pendinginan, sistem kipas, dan desain keseluruhan yang sama. Geometri dasar khusus platform, desain heat pipe 3DHP, dan kapasitas termal dioptimalkan sesuai cara setiap prosesor memindahkan panas.
Perbandingan model V8 ACE 3DHP
| Spesifikasi | Model AMD | Model Intel |
|---|---|---|
| Dukungan platform | AMD AM5 / AM4 | Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 |
| Geometri dasar | Dasar datar untuk prosesor AMD AM5 / AM4 | Dasar cembung untuk lengkungan prosesor Intel LGA1700 / LGA1851 |
| Penyetelan 3DHP Q-Max | Target 70 W per 3DHP | Target 90 W per 3DHP |
| Dimensi | 138.95 × 136.47 × 167.3 mm |
|
| Material heatsink | 2 × 3DHP / 4 × SCCHP / sirip aluminium |
|
| Kipas depan | 120 × 120 × 30 mm, 0–2500 ±250 RPM, 89.6 CFM, 3.85 mmH₂O, 37 dB(A) |
|
| Kipas belakang | 120 × 120 × 30 mm, 0–2050 ±250 RPM, 61.0 CFM, 2.0 mmH₂O, 34 dB(A) |
|
| Bantalan | Loop Dynamic Bearing |
|
| Garansi | 6 tahun |
|