Kantor Pusat Sedunia
398, Xinhu 1st Rd, Distrik Neihu, Kota Taipei, 114, Taiwan
Pendinginan Canggih, Ditingkatkan
● Cooler Master Teknologi 3DHP eksklusif
● Pembuangan panas yang sangat baik
● Kipas ring blade terpasang
● Area permukaan kontak yang lebih besar
Teknologi 3DHP mendefinisikan ulang desain heat pipe dengan menambahkan dimensi ketiga—pipa tambahan yang mengisi zona mati pada tata letak berbentuk U standar. Koneksi tambahan ini meningkatkan perpindahan panas dalam desain yang lebih ramping dan lebih efisien.
Menghadirkan daya pendinginan solusi empat heat pipe dengan tata letak yang lebih ramping—memberi Anda suhu lebih rendah, kipas lebih senyap, dan fleksibilitas lebih tinggi, baik saat Anda membangun sistem yang senyap maupun mendorong sistem hingga batasnya.
Lebih sedikit pipa, performa lebih baik. Transfer panas 3DHP yang efisien mengurangi turbulensi radiator dan menurunkan kebisingan kipas di seluruh sistem. Baik Anda merakit untuk keheningan atau menyetel untuk output maksimal, 3DHP memberikan hasilnya.
Heat pipe 3DHP menggunakan struktur internal hibrida yang menggabungkan serbuk tersinter dan saluran beralur dengan berbagai tekstur dan ukuran. Setiap bagian dioptimalkan untuk fase tertentu—penguapan, kondensasi, atau pengembalian cairan—sehingga menghasilkan transfer panas yang lebih efisien dibandingkan desain tradisional.
*Gambar hanya sebagai referensi; konfigurasi internal sebenarnya dapat berbeda pada desain akhir produk.
Menjaga suhu tetap lebih rendah pada beban kerja CPU yang sama, membantu menjaga stabilitas sistem dan keandalan jangka panjang.
Kipas Mobius 120 yang disertakan memiliki desain bilah cincin yang memangkas kebisingan frekuensi tinggi dan menjaga pengoperasian tetap halus dan senyap—terutama saat dipadukan dengan modul 3DHP.
V4 Alpha 3DHP Black terinspirasi dari mesin otomotif bergaya V klasik—berani, ringkas, dan dibuat untuk performa. Faktor bentuknya yang unik mendukung aliran udara yang efisien dan pendinginan yang andal, semuanya dalam desain yang menonjol
Tidak seperti kebanyakan cooler empat heat pipe dengan kontak langsung, dasar tembaga solid kami mencakup area permukaan yang lebih luas. Dikombinasikan dengan heat pipe 3DHP yang lebih lebar, ini memastikan transfer panas yang efisien dari CPU ke rangkaian pendingin.