Disempurnakan untuk Performa & Gaya
⬢ Flex Kit Termasuk untuk Upgrade Modular
⬢ Kipas Mobius 120P
⬢ Radiator Lebih Tebal untuk Performa Lebih Baik
⬢ Desain Pompa Ultra-tipis
⬢ Pemasangan Mudah
Modul kipas VRM mendinginkan zona panas motherboard dengan aliran udara ke enam arah. Modul ini dapat menurunkan suhu hingga 10,2°C*, untuk meningkatkan stabilitas dan performa.
*Diuji oleh Cooler Master Lab.
Divalidasi oleh Cooler Master Lab, kipas VRM memberikan pendinginan yang tepat sasaran, menurunkan suhu hingga 10,2°C pada komponen-komponen penting untuk performa dan stabilitas yang lebih baik.
Desain dua ruang berpaten terbaru kami telah disempurnakan untuk sinergi pendinginan yang lebih baik. Desain baru ini meningkatkan tekanan air dan mengoptimalkan aliran air langsung ke titik panas CPU.
Produksi dan perakitan pompa yang sepenuhnya otomatis dengan riwayat produksi yang tercatat sepenuhnya.
Dirancang dengan PPS dan fiberglass, housing pompa MasterLiquid Atmos II menghadirkan kekuatan bermutu industri, ketahanan panas yang luar biasa, dan daya tahan yang tak tertandingi—dirancang untuk para builder yang menuntut pendinginan berkinerja tinggi dan tahan lama. Housing ini juga lolos pengujian ekstrem pada 70°C selama 3.000 jam dan 120 °C selama 12 jam*, memastikan kinerja andal dalam kondisi paling berat sekalipun.
*Diuji oleh Cooler Master Lab hanya menggunakan modul pendingin cair. Hasil dapat bervariasi tergantung sistem dan kondisi.
Penutup atas magnetis yang dapat ditukar menawarkan penyesuaian serbaguna dan penggantian yang mudah. Kit ini mencakup opsi base, metalik, dan kipas VRM untuk memenuhi beragam kebutuhan estetika dan termal dengan mudah.
Kipas yang dioptimalkan untuk tekanan dengan bearing loop dynamic memastikan aliran udara yang senyap dan berperforma tinggi bahkan di bawah beban berat.
Ketebalan radiator yang ditingkatkan—dari 27mm menjadi 29mm—memperluas permukaan pertukaran panas untuk penyerapan dan pembuangan panas yang lebih efisien. Peningkatan ini menjaga stabilitas termal selama beban kerja berat, memastikan pendinginan yang andal saat sistem mencapai batas puncaknya.
Desain ramping dan datar memastikan kompatibilitas dengan berbagai ukuran casing sekaligus menghadirkan aliran cairan berperforma tinggi.
Kit pemasangan cepat memberikan kompatibilitas luas dengan soket prosesor mainstream, sementara kipas yang telah terpasang menyederhanakan proses pemasangan.
Karena titik panas CPU yang berbeda-beda di berbagai platform, tersedia solusi braket pemasangan yang disesuaikan untuk masing-masing platform. Kami menyarankan Anda menggunakan braket pemasangan offset yang disertakan untuk LGA 1851*, yang secara presisi menghilangkan panas sebesar 4°C dari bagian tengah CPU.**
*Harap periksa apakah motherboard Anda kompatibel dengan bracket offset ini.
**Diuji oleh Cooler Master Lab.
