สำนักงานใหญ่ระดับโลก
เลขที่ 398 ถนน Xinhu 1st เขตเน่ยหู เมืองไทเป 114 TWN
แกนท่อความร้อนไฮบริด
2× 3DHP + 4× ท่อความร้อน SCCHP เคลื่อนย้ายและกระจายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น
Cooler Master V Series
V8 ACE
3DHP
หนึ่งเท่ากับสอง.
ตัวเลขบอกเรื่องราว
เล็กกว่า 17%
V8 ACE 3DHP 137 × 139 × 168 mm
คู่แข่ง dual-tower อ้างอิง 150 × 152 × 168 mm
เบากว่า 24%
V8 ACE 3DHP 1169 g
คู่แข่ง dual-tower อ้างอิง 1525 g
ภาพรวม
วิศวกรรม
เบื้องหลังหนึ่งเท่ากับสอง.
ประสิทธิภาพการระบายความร้อนไม่ได้ต้องการทาวเวอร์ที่สองเสมอไป
มันมาจากความเข้าใจว่าความร้อนเคลื่อนที่อย่างไร
V8 ACE 3DHP รวมเทคโนโลยี 3DHP ที่จดสิทธิบัตร ท่อความร้อน SCCHP และพัดลมคู่ 30 mm เป็นระบบความร้อนที่ออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนสูงสุดในโครงสร้างทาวเวอร์เดียว
การไหลของอากาศที่ปรับแรงดัน
พัดลมคู่ 120 × 30 mm รักษากระแสอากาศให้ผ่านกองครีบหนาแน่น
รุ่นเฉพาะแพลตฟอร์ม
การออกแบบ AMD และ Intel แยกกัน เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนให้แต่ละแพลตฟอร์ม
ประสิทธิภาพที่ผ่านการยืนยัน
ห้องปฏิบัติการอิสระ Cybenetics จัดอันดับเป็นชุดระบายความร้อนด้วยอากาศ AMD แบบทาวเวอร์เดียวอันดับ #1
R&D
ตามเส้นทาง
ความร้อน.
ทุกชิ้นส่วนของ V8 ACE 3DHP ถูกออกแบบรอบเป้าหมายเดียว: จัดการความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น ตามเส้นทางตั้งแต่การรับความร้อนจนถึงการระบายความร้อน เพื่อดูว่าแต่ละชิ้นส่วนช่วยให้หนึ่งเท่ากับสองได้อย่างไร
01 / การรับความร้อน
เส้นทางความร้อน 3DHP
กิ่งที่สามไปถึงฮอตสปอตของ CPU จับความร้อนที่ท่อความร้อนรูปตัว U มาตรฐานอาจพลาดไป
02 / การกระจายความร้อน
ท่อความร้อนไฮบริด
ท่อความร้อน 3DHP สองท่อและ SCCHP สี่ท่อกระจายความร้อนไปยังกองครีบมากขึ้น
03 / การระบายความร้อน
กองครีบหนาแน่น
พื้นที่ระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น ให้อากาศที่เคลื่อนที่พาความร้อนออกไปได้มากขึ้น
04 / การไหลอากาศเข้า
พัดลมแรงดันด้านหน้า
พัดลม 120 × 30 mm ดันอากาศเย็นลึกเข้าไปในกองครีบหนาแน่น
05 / การไหลอากาศออก
พัดลมดูดอากาศด้านหลัง
พัดลม 120 × 30 mm ตัวที่สองดึงอากาศที่ร้อนผ่านฮีตซิงก์ออกไปจนหมด
06 / ความเสถียรของใบพัด
ใบพัด LCP
ใบพัดพอลิเมอร์ผลึกเหลวต้านการบิดงอ ช่วยรักษากระแสอากาศให้เสถียรที่ความเร็วสูงขึ้น
07 / การปรับให้เหมาะกับแพลตฟอร์ม
การติดตั้งที่ปรับตามแพลตฟอร์ม
รูปทรงฐานและการจูนท่อความร้อนถูกปรับให้เหมาะสมแยกกันสำหรับโปรเซสเซอร์ Intel และ AMD
08 / ติดตั้งง่าย
พัดลมด้านข้างแบบเลื่อน
เลื่อนคลิปพัดลมแทนการถอดออก รองรับโมดูลหน่วยความจำสูงถึง 45 mm
09 / ดีไซน์ V8
ส่วนบนที่ได้แรงบันดาลใจจากเครื่องยนต์
ดีไซน์อุตสาหกรรมที่ชัดเจน ได้แรงบันดาลใจจากลักษณะเชิงกลของเครื่องยนต์ V8
หลักฐาน
ประสิทธิภาพที่ทดสอบโดย Cybenetics
ทดสอบโดย Cybenetics
ออกแบบมาเพื่อแข่งขัน
กับชุดระบายความร้อนที่ใหญ่กว่า
การทดสอบอิสระจัดอันดับ V8 ACE 3DHP AMD เป็นอันดับสองโดยรวมในบรรดาชุดระบายความร้อนด้วยอากาศที่ทดสอบทั้งหมด รวมถึงโครงสร้าง dual-tower ที่ใหญ่กว่า
1
ประสิทธิภาพทาวเวอร์เดียวชั้นนำ
ชุดระบายความร้อนด้วยอากาศ AMD แบบทาวเวอร์เดียวอันดับสูงสุดในฐานข้อมูล Cybenetics ที่ทดสอบ
2
การระบายความร้อนด้วยอากาศโดยรวม
อันดับสองโดยรวมในบรรดาชุดระบายความร้อนด้วยอากาศที่ทดสอบทั้งหมด รวมถึงโครงสร้าง dual-tower ที่ใหญ่กว่า
การทดสอบความเร็วเต็มที่
ประเมินภายใต้การทดสอบความเร็วเต็มที่แบบควบคุม เพื่อวัดประสิทธิภาพการระบายความร้อนสูงสุด
ห้องปฏิบัติการอิสระ
ผลลัพธ์ได้รับการยืนยันโดย Cybenetics ห้องปฏิบัติการทดสอบและรับรองฮาร์ดแวร์อิสระ
หมายเหตุการทดสอบ: อ้างอิงจากข้อมูลการทดสอบความเร็วเต็มที่ AMD ของ Cybenetics ผลลัพธ์อาจแตกต่างตามการกำหนดค่าระบบและเงื่อนไขการทดสอบ
3DHP
ข้อได้เปรียบ
ของท่อความร้อน
เส้นที่สาม
ท่อความร้อนรูปตัว U ทั่วไปเคลื่อนย้ายความร้อนผ่านสองปลาย เทคโนโลยี 3DHP ที่จดสิทธิบัตรเพิ่มกิ่งที่สามซึ่งไปถึงฮอตสปอตของ CPU สร้างเส้นทางเพิ่มเติมให้ความร้อนเข้าสู่ชุดระบายความร้อน
ปลายท่อความร้อนพิเศษ
กำหนดเป้าหมายฮอตสปอตของ CPU ด้วยเส้นทางความร้อนเพิ่มเติม
สถาปัตยกรรม T-junction
สร้างกิ่งที่สามโดยไม่ต้องเพิ่มท่อความร้อนเต็มเส้นอีกเส้น
การคืนความร้อนที่เร็วขึ้น
ปรับปรุงการไหลเวียนกลับสู่ฐาน เพื่อการถ่ายเทความร้อนที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น
สถาปัตยกรรมท่อความร้อนไฮบริด
หกท่อ.
หนึ่งระบบ.
ท่อความร้อน 3DHP ที่จดสิทธิบัตรสองท่อจับความร้อนที่ฮอตสปอตของ CPU ท่อความร้อน SCCHP สี่ท่อกระจายความร้อนไปทั่วกองครีบ รวมกันแล้วกลายเป็นระบบความร้อนที่เป็นหนึ่งเดียว
ฮอตสปอต CPU → เครือข่ายท่อไฮบริด → กองครีบ → การไหลของอากาศ
แต่ละขั้นถูกปรับให้ความร้อนเคลื่อนออกจากโปรเซสเซอร์อย่างต่อเนื่อง แทนที่จะสะสมอยู่ในส่วนใดส่วนหนึ่งของชุดระบายความร้อน
การใช้ประโยชน์จากครีบที่สูงขึ้น
ให้กองครีบ
ทำงานได้
มากขึ้น
การจัดวางท่อความร้อนแบบดั้งเดิมรวมความร้อนไว้ในพื้นที่เล็กกว่าของฮีตซิงก์ สถาปัตยกรรม 3DHP แบบไฮบริดกระจายความร้อนไปทั่วกองครีบมากขึ้น ทำให้ชุดระบายความร้อนมีส่วนร่วมในการระบายความร้อนมากขึ้น
การใช้ประโยชน์จากครีบมากกว่า 95%
เพิ่มขึ้นจากราว 70% ในการจัดวางแบบทั่วไป อ้างอิงจากการทดสอบภายในของ Cooler Master
ลดจุดบอดทางความร้อน
ความร้อนถูกกระจายทั่วกองครีบอย่างสม่ำเสมอมากขึ้น แทนที่จะรวมตัวใกล้ศูนย์กลาง
ประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่ยั่งยืน
พื้นผิวระบายความร้อนที่ทำงานมากขึ้น ช่วยคงประสิทธิภาพระหว่างภาระงานต่อเนื่อง
การไหลของอากาศ
การไหลของอากาศ
สองพัดลม.
สองบทบาท.
พัดลมด้านหน้าและด้านหลังถูกออกแบบสำหรับบทบาทการไหลของอากาศที่ต่างกัน ตัวหนึ่งสร้างแรงดันเพื่อดันอากาศเย็นผ่านฮีตซิงก์ อีกตัวดึงอากาศที่ร้อนออกอย่างมีประสิทธิภาพ รวมกันแล้วเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนสูงสุด พร้อมช่วยลดเสียงที่ไม่ต้องการ
พัดลมด้านหน้าใบพัดมาตรฐาน
สูงสุด 2500 RPM เพื่อสร้างแรงดันผ่านกองครีบหนาแน่น
พัดลมด้านหลังใบพัด reverse ring
สูงสุด 2050 RPM เพื่อดึงอากาศที่ร้อนผ่านชุดระบายความร้อน พร้อมคงด้านหน้าที่ดูสะอาด
ความเร็วพัดลมเหลื่อมกัน 2500 RPM/2050 RPM
ความเร็วปฏิบัติงานที่ต่างกันช่วยลดเสียงฮาร์มอนิกระหว่างพัดลมทั้งสอง
ความเสถียรของใบพัด LCP
บิดงอน้อยลง.
อากาศไหลมากขึ้น.
พอลิเมอร์ผลึกเหลวให้ความแข็งแรงเชิงโครงสร้างเป็นสองเท่าของที่ต้องการ เพื่อต้านการเสียรูปของใบพัดและการสั่นที่ความเร็วสูงขึ้น ความเสถียรนั้นช่วยรักษาระยะปลายใบที่แคบขึ้น ลดการรั่วของอากาศ และรองรับแรงดันสถิตที่สูงขึ้น
ความแข็งแรงเชิงโครงสร้าง 2×
ใบพัด LCP ต้านการบิดงอและการสั่นที่ความเร็วพัดลมสูง
ระยะปลายใบที่แคบขึ้น
ใบพัดบิดงอน้อยลง ลดการรั่วของอากาศที่ปลายใบ
Loop Dynamic Bearing
ออกแบบมาเพื่อการทำงานที่ราบรื่นและความทนทานในระยะยาว
แพลตฟอร์ม
การระบายความร้อน
ที่ปรับตามแพลตฟอร์ม
สองแพลตฟอร์ม
สองการออกแบบทางความร้อน
โปรเซสเซอร์ Intel และ AMD ไม่สร้างหรือถ่ายเทความร้อนในแบบเดียวกัน รุ่น V8 ACE 3DHP ที่แยกกันปรับรูปทรงฐาน การออกแบบท่อความร้อน และความจุความร้อนให้เหมาะกับแพลตฟอร์มที่ออกแบบมาเพื่อระบายความร้อน
ฐานโค้งนูน Intel
เข้ากับพื้นผิวที่โค้งเล็กน้อยซึ่งพบบ่อยในโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป Intel เพื่อการสัมผัสที่สมบูรณ์ยิ่งขึ้น
ฐานเรียบ AMD
เข้ากับฮีตสเปรดเดอร์ AM4 และ AM5 ที่แบนกว่า เพื่อการสัมผัสที่สม่ำเสมอมากขึ้น
3DHP ที่ปรับตามแพลตฟอร์ม
เครือข่ายท่อความร้อนแต่ละชุดถูกปรับให้เหมาะสมกับลักษณะทางความร้อนของแพลตฟอร์มนั้น
หมายเหตุทางเทคนิค: รุ่น Intel และ AMD ใช้การออกแบบ 3DHP ที่ต่างกัน รุ่น Intel มีเป้าหมาย 90 W Q-Max ส่วนรุ่น AMD มีเป้าหมาย 70 W. Q-Max วัดความจุการถ่ายเทความร้อนของท่อความร้อน ไม่ใช่การใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์
พื้นที่ติดตั้งกะทัดรัด
ประสิทธิภาพสูงสุด.
พื้นที่ใช้น้อยสุด.
V8 ACE 3DHP มอบประสิทธิภาพการระบายความร้อนของชุดระบายความร้อนด้วยอากาศที่ใหญ่กว่ามาก ในโครงสร้างทาวเวอร์เดียวที่กะทัดรัด ทำให้มีพื้นที่รอบซ็อกเก็ต CPU มากขึ้น สำหรับหน่วยความจำ ส่วนประกอบเมนบอร์ด และการอัปเกรดในอนาคต โดยไม่ลดทอนส่วนเผื่อทางความร้อน
ระยะห่าง RAM 45 mm
พัดลมด้านข้างแบบเลื่อนให้ระยะห่างสำหรับโมดูลหน่วยความจำสูงถึง 45 mm โดยไม่ต้องถอดคลิปพัดลม
การเข้าถึงแบบทาวเวอร์เดียว
ฮีตซิงก์กะทัดรัดเหลือพื้นที่รอบซ็อกเก็ต CPU มากขึ้น ทำให้ประกอบ อัปเกรด และบำรุงรักษาง่ายขึ้น
ความเข้ากันได้ที่กะทัดรัด
มอบการระบายความร้อนระดับสูงในโครงสร้างทาวเวอร์เดียวที่รองรับระบบได้กว้างกว่าชุดระบายความร้อน dual-tower ที่ใหญ่กว่า
การควบคุมเสียง
การควบคุมพัดลม
ช่วยปรับปรุงเสียง
พัดลมสองตัวที่หมุนด้วยความเร็วเดียวกันสามารถเสริมความถี่เดียวกันและสร้างเรโซแนนซ์ที่ไม่ต้องการได้ V8 ACE 3DHP เหลื่อมความเร็วพัดลมด้านหน้าและด้านหลังเพื่อลดเรโซแนนซ์ฮาร์มอนิก โดยยังคงกระแสอากาศที่แข็งแรง
พัดลมด้านหน้า 2500 RPM
ความเร็วที่สูงขึ้นสร้างแรงดันสถิตที่จำเป็นเพื่อดันอากาศผ่านกองครีบ
พัดลมด้านหลัง 2050 RPM
ความเร็วที่ต่ำลงดึงอากาศที่ร้อนออกจากชุดระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ
การเหลื่อมความเร็วโดยตั้งใจ
ความเร็วสูงสุดที่ต่างกันช่วยลดเรโซแนนซ์ฮาร์มอนิกระหว่างพัดลม
ข้อมูลจำเพาะ
สถาปัตยกรรมเดียว.
สองแพลตฟอร์ม.
รุ่น Intel และ AMD ใช้สถาปัตยกรรมการระบายความร้อน ระบบพัดลม และดีไซน์โดยรวมเดียวกัน รูปทรงฐาน การออกแบบท่อความร้อน 3DHP และความจุความร้อนเฉพาะแพลตฟอร์มถูกปรับให้เหมาะกับวิธีที่โปรเซสเซอร์แต่ละรุ่นถ่ายเทความร้อน
การเปรียบเทียบรุ่น V8 ACE 3DHP
| ข้อมูลจำเพาะ | รุ่น AMD | รุ่น Intel |
|---|---|---|
| แพลตฟอร์มที่รองรับ | AMD AM5 / AM4 | Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 |
| รูปทรงฐาน | ฐานเรียบสำหรับโปรเซสเซอร์ AMD AM5 / AM4 | ฐานโค้งนูนสำหรับความโค้งของโปรเซสเซอร์ Intel LGA1700 / LGA1851 |
| การจูน 3DHP Q-Max | เป้าหมาย 70 W ต่อ 3DHP | เป้าหมาย 90 W ต่อ 3DHP |
| ขนาด | 138.95 × 136.47 × 167.3 mm |
|
| วัสดุฮีตซิงก์ | 2 × 3DHP / 4 × SCCHP / ครีบอะลูมิเนียม |
|
| พัดลมด้านหน้า | 120 × 120 × 30 mm, 0–2500 ±250 RPM, 89.6 CFM, 3.85 mmH₂O, 37 dB(A) |
|
| พัดลมด้านหลัง | 120 × 120 × 30 mm, 0–2050 ±250 RPM, 61.0 CFM, 2.0 mmH₂O, 34 dB(A) |
|
| แบริ่ง | Loop Dynamic Bearing |
|
| การรับประกัน | 6 ปี |
|