Improved Design
후면 연결 메인보드 지원
후면 연결 방식 메인보드를 지원하여 케이스 전면 공간을 확보하고, 메인보드 트레이 뒤쪽으로 최대 33~35mm의 향상된 케이블 정리 공간을 제공합니다.
차세대 기술의 힘
• 백 커넥티드 마더보드 지원
• 다양한 냉각 옵션
• 파인메시 퍼포먼스 프론트 패널
• 최적화된 공기 흐름
• 업그레이드 공간
• 탈착식 HDD 케이지
Improved Design
후면 연결 방식 메인보드를 지원하여 케이스 전면 공간을 확보하고, 메인보드 트레이 뒤쪽으로 최대 33~35mm의 향상된 케이블 정리 공간을 제공합니다.
최대 2x3.5" HDD 스토리지 및 6× 2.5" SSD를 지원하며, HDD 케이지는 완전히 분리할 수 있어 조립 및 시스템 업그레이드 시 접근성이 향상됩니다.
대형 메시 흡기구가 요구 사양이 높은 시스템에 제약 없는 공기 흐름과 뛰어난 냉각 성능을 제공합니다.
3개의 140mm SickeFlow 팬과 CF120 팬이 뛰어난 냉각 성능과 시선을 사로잡는 미학을 제공합니다.
Customization
최대 7개의 120mm 팬을 지원하며, 상단에는 360mm 라디에이터, 전면에는 420mm 라디에이터를 장착할 수 있어 성능 저하 없이 사용할 수 있습니다.
Customization
최대 410mm 그래픽 카드, 170mm CPU 쿨러, 그리고 다양한 팬/라디에이터 장착 위치를 지원하여 앞서 나가는 업그레이드를 위한 공간을 제공합니다.