3DHP 內幕：為真實散熱而生的聰明熱導管佈局

傳統的 U 形熱導管佈局會讓熱導管平行穿過 CPU 散熱器的底座。這雖然是經過驗證的設計，但卻犧牲了部分效能—尤其是在考量氣流動態與實際熱量分散時。

3DHP 重新思考了幾何學

透過額外增加一根偏離中心且不對稱的熱導管，Cooler Master 的工程師們找到了一種在不增加散熱器體積或氣流需求的前提下，提升熱傳導效率的方法。

傳統佈局的不足之處

大多數 CPU 散熱器會採用兩根熱導管，以鏡像 U 形的方式平行穿過底座兩側。然而，這種設計並未充分考慮到實際的氣流動態。

風扇所產生的氣流壓力並非均勻分佈在整個散熱鰭片上。最高壓力的區域通常位於風扇邊緣，而非中心。這導致氣流無法像圖示那樣筆直地垂直穿過熱導管。如果熱導管直接垂直堆疊，熱量可能會聚集。熱量上升到一根熱導管後，在嘗試穿過同一散熱通道時，就會與下一根熱導管產生熱量瓶頸。

3DHP 的優勢

3DHP 技術將第三根熱導管以交錯的方式佈置，使其偏離垂直路徑，確保每根熱導管都能在專屬的氣流通道內傳導熱量。這種佈局能改善與鰭片的接觸面積，提升散熱效率，並讓風扇能發揮其真正作用：將熱量有效地拉出散熱塔，而非只是繞過它。

這看似簡單的改變，卻能帶來巨大的影響。

• • 無垂直堆疊：透過確保每根熱導管擁有獨立的散熱路徑，防止熱量積聚。

• • 更佳的氣流導向：熱導管與風扇推送氣流最有效的區域—邊緣部分——對齊。

• • 提升鰭片飽和度：在整個散熱塔上創造出更均衡的溫度梯度。

以真實物理學為設計藍本

3DHP 的獨到之處並非僅在於熱導管的數量，而是它們的佈置位置。這根偏置的熱導管，迫使整個散熱系統—包括熱導管、鰭片疊和風扇氣流—更有效地協同運作。

Cooler Master 並未以理想條件來設計 3DHP，而是將其工程設計圍繞在實際的氣流行為、真實的 CPU 負載模式，以及機殼方向和記憶體相容性等實際系統限制上。

在測試中，3DHP 的佈局展現出以下優勢：

• • 持續負載下更低的峰值核心溫度

• • 更平順的風扇反應曲線

• • 負載峰值後的熱量恢復速度更快

Cooler Master 散熱工程的實踐

正是這類對細節的專注，定義了 Cooler Master 的工程設計理念。3DHP 的誕生並非源於「增加更多」，而是來自於「更深入的思考」。

透過觀察熱量如何在真實系統的散熱器中流動，以及風扇如何與散熱鰭片實際互動，我們的工程師們精準地找出了傳統散熱器設計中的盲點，並用一根精確佈置的熱導管完美地解決了它。