초전도 복합 히트 파이프의 힘

기본 원리

CPU 쿨러는 어떻게 CPU를 식힐 수 있을까요? 쿨러 내부에는 열 전달 및 방산에 중점을 둔 여러 구성 요소가 있으며, 그중 가장 중요한 것 중 하나가 바로 히트파이프입니다. 히트파이프는 기본적으로 열 전달 액체를 포함한 비어 있는 튜브입니다. 이 액체는 열을 흡수하고 튜브의 한 쪽 끝에서 증발합니다. 증발한 기체는 튜브의 반대쪽 끝으로 이동하여 응축되고, 이 과정에서 열을 방출합니다. 이후 액체는 중력을 통해 다시 원래 위치로 돌아가고, 이 사이클이 반복됩니다. 이러한 과정 덕분에 CPU 쿨러는 CPU의 열을 효과적으로 관리할 수 있습니다.

약간의 역사

히트파이프에 대한 아이디어는 원래 1940년대 제너럴 모터스에서 제안되었으나, 1960년대 로스앨러모스 국립연구소와 NASA에서 본격적으로 개발되었습니다. 당시 히트파이프는 주로 위성에 사용되었습니다. 1980년대에는 일부 회사들이 히트파이프를 상업 전자 제품, 특히 증폭기와 같은 제품에 사용하기 시작했으며, 1990년대에는 마이크로컴퓨터에 통합되기 시작했습니다. 이러한 기술은 특수 산업 제품에서 소비자 제품으로 발전하게 됩니다. 2000년에는 쿨러마스터가 첫 번째 소매용 CPU 공랭 쿨러인 CHK-5K11을 출시했습니다. 현재 히트파이프는 노트북, 데스크탑, 스마트폰 등 다양한 제품에 사용되는 일반적인 기술이 되었습니다.

히트파이프의 혁신

오랫동안 CPU 쿨러에서 가장 일반적으로 사용된 히트파이프 구조는 물이 채워진 구리 튜브였습니다. 제조업체들은 가장 효율적인 히트파이프 구조를 찾기 위해 다양한 형태의 소결(Sintered), 분말(Powdered), 복합(Composite) 히트파이프를 개발해왔습니다. 최근에는 쿨러마스터의 연구 개발 팀이 열 전달 성능이 크게 향상된 새로운 형태의 히트파이프인 초전도 복합 히트파이프를 개발했습니다. 우리 초전도 복합 히트파이프는 많은 연구 개발을 바탕으로 한 히트파이프 개발의 정점이며, 디자인의 지속적인 개선이 이루어지고 있습니다.

쿨러마스터는 이미 ODM(Original Design Manufacturer) 애플리케이션에서 초전도 복합 히트파이프를 사용해왔지만, 이제 MA824 Stealth 쿨러의 출시와 함께 소비자 PC 제품에도 구현하기 시작했습니다.

초전도 복합 히트파이프는 어떻게 작동하나요?

초전도 복합 히트파이프는 전통적인 히트파이프 구조를 다양한 메커니즘을 통해 개선하였습니다. 각 파이프의 내부는 구리 소결 및 구리 분말 텍스처로 코팅되어 있으며, 이로 인해 열 방산 효율성이 최적화됩니다. 히트파이프의 바닥 증발기 쪽은 가열된 열이 위로 올라가고 방출될 수 있도록 매우 미세한 텍스처로 구성되어 있습니다. 응축기 쪽에서는 쿨러마스터가 스펀지처럼 액체를 흡수하고 이를 효율적으로 아래로 이동하도록 돕는 거친 텍스처 구조를 사용하고 있습니다. 이렇게 하면 중력에 의존하기보다는 더 빠르게 액체가 아래로 이동할 수 있습니다. 쿨러마스터는 초전도 복합 히트파이프 기술의 모든 성능 측면을 개선하기 위해 지속적으로 연구하고 개발하고 있으며, 각 히트파이프 당 효율성과 전력(Wattage)의 최대화를 목표로 하고 있습니다. 이른바 Q-max가 바로 그것입니다. 실제로 쿨러마스터의 초전도 복합 히트파이프는 일반 히트파이프의 Q-max에 비해 거의 두 배에 가까운 성능을 나타내며, 이는 냉각 기술의 획기적인 발전을 의미합니다.

예를 들어, 초전도 복합 히트파이프와 같은 고급 히트파이프 기술은 고출력 PC에서 최고의 성능을 지원하는 데 큰 역할을 합니다.