Hyper 212 EVO V2

較低的塔散高度代表著更好的機殼相容性。

Hyper 212 EVO V2的每個散熱鰭片以45度角往中心的熱導管傾斜，其X型的風道設計可創造出高風量和低風量區域，並產生多個可控氣流。這些迷你而多變的氣流會產生強烈的風道，雖然整體塔散風量會減少，但更能優化位於核心熱導管周邊的散熱風道，進而提升整體散熱效能。

直觸式技術搭配上4根熱導管設計，打造出更平滑、更大的接觸面積，最大化CPU的散熱效果。

全新優化的曲面扇葉設計，在風量以及風壓中取得最佳的平衡點，讓Hyper 212 EVO V2可以在安靜的運作環境中快速進行散熱。

不需要額外的工具輔助也能夠簡單快速安裝。 通用型的扣具可以完美相容最新Intel、AMD的CPU處理器。