Antes que os heat pipes se tornassem um recurso padrão nos coolers de CPU, eles eram usados na indústria aeroespacial. Antes de serem usados na indústria aeroespacial, foram estudados em laboratórios de acesso restrito. E antes de chegarem às prateleiras do varejo, a Cooler Master já os havia colocado em um produto de consumo.
Antes que os heat pipes se tornassem um recurso padrão nos coolers de CPU, eles eram usados na indústria aeroespacial. Antes de serem usados na indústria aeroespacial, foram estudados em laboratórios de acesso restrito. E antes de chegarem às prateleiras do varejo, a Cooler Master já os havia colocado em um produto de consumo.
Desde 2000, temos estado na vanguarda da inovação em heat pipes, impulsionando o desempenho, repensando estruturas internas e transformando designs experimentais em tecnologia pronta para o varejo. O que começou com um único tubo de cobre evoluiu para os atuais heat pipes compostos supercondutores, estabelecendo novos padrões de eficiência de refrigeração.
Esta é a história de como a Cooler Master ajudou a trazer os heat pipes para o mundo dos PCs e como continuamos a expandir seus limites.
2000: O primeiro cooler de CPU para varejo com heat pipe
Em 2000, a Cooler Master lançou o CHK-5K11, o primeiro cooler de CPU a ar disponível comercialmente com tecnologia de heat pipe.
O design era modesto para os padrões atuais: um único tubo de cobre com uma ventoinha de 50x10mm e aletas de alumínio. Mas foi revolucionário. Embora os heat pipes já tivessem uso limitado em eletrônicos industriais e dispositivos como o Sega Dreamcast, nenhuma empresa de refrigeração para PCs havia levado a tecnologia ao mercado de CPUs para varejo.
Não se tratava de desempenho chamativo, mas de provar que o conceito funcionava e lançar as bases para uma nova geração de coolers. A partir daquele momento, os heat pipes começaram sua marcha constante para o design de PCs convencionais.
2008: Câmara de Vapor encontra Heat Pipe
O próximo grande avanço veio em 2008 com o lançamento do Cooler Master V8 GTS, o primeiro cooler de CPU a combinar uma base de câmara de vapor horizontal com um dissipador de calor multi-heat pipe.
Por que isso foi importante? Porque câmaras de vapor — câmaras planas e pressurizadas que espalham o calor uniformemente por toda a superfície — ajudam a resolver uma limitação central dos heat pipes tradicionais: pontos de calor localizados. Ao adicionar uma câmara de vapor na base, o V8 GTS garantiu que todos os seus oito heat pipes recebessem entrada térmica consistente, resultando em melhor dissipação geral.
Essa integração de câmara de vapor + heat pipe preparou o caminho para refrigeração de TDP mais alto e abriu as portas para coolers a ar cada vez mais compactos e de alto desempenho.
2015: Apresentando a tecnologia 3D Vapor Chamber (3DVC)
A Cooler Master continuou a expandir os limites entre câmaras de vapor e heat pipes com o MasterAir Maker 8, lançado em 2015. Este cooler inovador apresentava uma base de câmara de vapor 3D que direcionava o calor diretamente para seus oito heat pipes com eficiência superior às placas planas tradicionais.
Diferente das câmaras de vapor padrão, onde os heat pipes são posicionados por cima, a base 3DVC integra os tubos internamente dentro do volume comum. Esse design inteligente permite que o vapor da câmara flua diretamente para os heat pipes, garantindo distribuição uniforme do calor através do radiador. Como resultado, o contato térmico foi aprimorado e a carga distribuída de maneira mais equilibrada entre todos os tubos — mesmo sob cargas repentinas ou layouts irregulares do die.
Ao tratar a base como um componente ativo em si, em vez de apenas um bloco metálico passivo, o MasterAir Maker 8 elevou a integração dos heat pipes a um novo patamar. Ele transformou efetivamente a interface da CPU em uma camada dinâmica de transporte térmico que desempenha um papel crucial no gerenciamento da transferência de calor.
2023: Heat Pipes Compostos Supercondutores Redefinem a Eficiência
Após anos de refinamento da estrutura interna dos tubos e dos métodos de fabricação em aplicações ODM e industriais, a Cooler Master apresentou seu sistema de heat pipes mais avançado até agora: os Heat Pipes Compostos Supercondutores, presentes no MA824 Stealth.
Estes não são simplesmente tubos de cobre. Cada tubo é construído com uma estrutura de duplo pavio, usando pó de cobre fino sinterizado na extremidade do evaporador (lado da CPU) e ranhuras mais grossas na extremidade do condensador (conjunto de aletas). Este design permite que o fluido retorne à fonte de calor de forma mais eficiente, mesmo contra a gravidade ou em ambientes de baixa pressão.
Ao otimizar o retorno do fluido, a área de evaporação e a textura interna, a Cooler Master praticamente dobrou o Q-max (capacidade de transferência de calor) por tubo em comparação com os designs padrão.
Em resumo: menos tubos agora podem realizar mais trabalho — e fazem isso de forma mais silenciosa, mais rápida e com menos atraso térmico.
2025: A Revolução do 3DHP
Com o lançamento do V4 em 2025, a Cooler Master apresentou sua próxima evolução: 3DHP.
Ao contrário dos layouts tradicionais em U espelhados, o 3DHP adiciona um terceiro heat pipe deslocado do eixo vertical, cuidadosamente posicionado para trabalhar com o fluxo de ar da ventoinha, e não contra ele. Em layouts típicos, empilhar tubos diretamente cria gargalos e retém calor. O 3DHP resolve isso ao escalonar o layout, garantindo que cada tubo tenha seu próprio canal de fluxo de ar.
Esse layout maximiza a saturação das aletas, evita zonas mortas e oferece temperaturas mais baixas sem aumentar o espaço ou a velocidade da ventoinha. É um uso mais inteligente da geometria — não de força bruta.
O 3DHP representa a próxima fase da abordagem da Cooler Master em engenharia térmica:
• Resolver o fluxo de ar e a dissipação de calor como um único sistema.
• Usar um roteamento de tubos mais inteligente para melhorar o desempenho em condições reais.
• Priorizar o desempenho duradouro, não apenas picos momentâneos.
Mais do que materiais: Uma cultura de inovação térmica
Cada avanço em nossa tecnologia de heat pipes seguiu o mesmo princípio: não apenas adicionar mais, mas fazer com que cada tubo tenha valor.
Ao longo dos anos, nós:
• Introduzimos novas estruturas internas de pavio para melhorar a ação capilar
• Ajustamos diâmetros de tubos e espessuras de parede para melhorar a saturação e se adaptar a dissipadores mais compactos
• Otimizamos o layout dos tubos para corresponder ao fluxo de ar do mundo real, não apenas às condições de laboratório
Do CHK-5K11 ao V8 GTS, do 3DVC do Maker 8 ao sistema composto supercondutor do MA824, cada marco reflete o compromisso duradouro da Cooler Master com a verdadeira engenharia, não com artifícios.
Para onde vamos a partir daqui
Os heat pipes já não são apenas uma curiosidade. Eles são parte central da computação moderna. Mas acreditamos que sua história ainda não terminou.
À medida que as CPUs exigem mais potência e fatores de forma menores, os designs de refrigeração tradicionais continuarão a atingir seus limites. É por isso que continuamos a experimentar com materiais, layouts, texturas e dinâmica de fluidos.
A próxima inovação não será adicionar mais coisas, mas torná-las mais inteligentes, menores e mais eficazes.
E se a história servir de guia, a Cooler Master chegará lá primeiro.
