Hyper 212 3DHP Black

3DHPテクノロジーは、従来のU字型レイアウトで生じるデッドゾーンを埋める追加パイプを導入することで、ヒートパイプ設計を“第三の次元”へと再定義します。この追加接続により、よりスリムかつ効率的な構造で熱伝達が向上します。

4本ヒートパイプ相当の冷却性能を、より洗練されたレイアウトで実現し、温度低下、静音性の向上、そして静音重視から高負荷環境まで対応できる柔軟性を提供します。

ヒートパイプが少なくても、性能は向上。3DHPの効率的な熱伝達により、ラジエーターの乱流が減り、システム全体のファンノイズを低減します。静音重視の構築でも、最大パフォーマンスを求めるチューニングでも、3DHPが期待に応えます。

付属のMobius 120ファンはリングブレード設計を採用し、高周波ノイズを抑え、滑らかで静かな動作を実現します。特に3DHPモジュールと組み合わせた際に優れた静音性を発揮します。

一般的な4本ヒートパイプのダイレクトタッチ方式とは異なり、当社のソリッド銅ベースはより広い接触面積をカバーします。幅広な3DHPヒートパイプと組み合わせることで、CPUから冷却構造への効率的な熱伝達を実現します。