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Hyper 212 EVO V2

Cooler Master「Hyper 212 EVO V2」は、再設計によりパフォーマンスの向上と、取付けの簡易化を実現しています。ヒートパイプに傾きを加えることでメモリのクリアランスを確保し、アップグレードされたブラケットにより、より簡単に取付けができるようになりました。さらに、新型「SickFlow 120」ファンの搭載により冷却性と静音性を向上させています。

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100%メモリクリアランス

傾きを加えることで、ヒートパイプを前後に非対称な形状にし、メモリのクリアランスを確保しています。

 

100%メモリクリアランス

高さわずか155MM

高さわずか155MM

低めの設計により、幅広いPCケースに対応することができます。

X-VENTSデザイン

X-VENTSデザイン

ヒートパイプを取り囲むフィンブレードに設けられた、45°の角度のX字型の通気口「X-VENTS」は、強力な一定の空気の渦を発生させます。渦は全体的な空気の流れを減らしながらも、最も重要な場所であるヒートパイプに効果的に空気の流れを誘導します。

ダイレクトコンタクトテクノロジー

ダイレクトコンタクトテクノロジー

台座底面にヒートパイプが露出した「ダイレクトコンタクト」により、4本のヒートパイプがCPUとの接触面を滑らかに形成し、放熱性を最大限に高めています。

 SICKLEFLOW 120 ファン

SICKLEFLOW 120 ファン

カーブ形状を刷新したブレードデザインにより、風量と静圧の最適なバランスと静音性を実現した新型ファンにより、冷却性能をアップしています。

静音動作

新型静音ファンは、振動を最小限にし、ノイズを大幅に抑えることで、前モデルから10%dBA低減を実現しています。

 

取付けは簡単

取付けは簡単

改良されたブラケットは、最新のIntelおよびAMD CPUソケットに対応し、工具なしで簡単に取り付けることができます。

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Specifications
製品型番 RR-2V2E-18PK-R1
外観カラー シルバー, ブラック
対応CPUソケット LGA1700*, LGA1200, LGA2066, LGA2011-V3, LGA2011, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA775, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1
製品寸法 (L x W x H) 120 x 80 x 155 mm
ヒートシンク構成 ヒートパイプx4本, ダイレクトコンタクト, アルミニウム製フィン
ファン寸法 (L x W x H) 120 x 120 x 25 mm
ファン数量 1 個
ファン速度 650-1800 RPM (PWM) ± 10%
ファン風量 61 CFM (最大)
ファン騒音値 8 - 27 dBA
ファン風圧 2.52 mmH2O (最大)
ファン寿命(MTTF) 160,000 時間
ファンコネクタ 4-Pin (PWM)
ファン定格電圧 12 VDC
ファン定格電流 0.12A
ファンの安全電流 0.37A
ファン消費電力 1.44W
メーカー保証 2 年
クーラー分類 空冷CPUクーラー
製品シリーズ Hyper
ヒートパイプ 4
備考 *LGA1700リテンションが同梱されていない場合は、弊社の正規代理店にお問い合わせください。
Downloads
  • Product Sheet - 日本語
  • Manual
EAN / UPC
EAN UPC
4719512101476 884102073779

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