MasterGel Pro V2
High Thermal Conductivity Compound
Verbesserte Verbindung für bessere Wärmeableitung
Hohe CPU/GPU-Leitfähigkeit (9 W/m.k)
Verbessert die Wärmeübertragung vom Chipsatz zum Kühlersockel oder zu den Heatpipes
Verbesserte Verbindung für bessere Wärmeableitung
Hohe CPU/GPU-Leitfähigkeit (9 W/m.k)
Verbessert die Wärmeübertragung vom Chipsatz zum Kühlersockel oder zu den Heatpipes
MasterGel Pro V2, eine verbesserte Mischung der alten Version mit hoher CPU/GPU-Leitfähigkeit, die eine bessere Wärmeableitung sowie einen verbesserten Wärmeübergang vom Chipsatz zum Kühlersockel bietet. Neben dem ästhetischen Design wurde die Wärmeleitpaste an Ihre Leistungsanforderungen angepasst.
Eine verbesserte Verbindung verbessert die Wärmeübertragung vom Chipsatz zum Kühlersockel oder zu den Heatpipes.
Leicht zu verteilen und zu entfernen, ohne die Oberfläche zu beschädigen
|
||
|
||
|
||
|
||
|
||
|
||
|
||
|
EAN Code | UPC Code |
4719512096901 | 884102069208 |
We use cookies to personalise content and ads, to provide social media features and to analyse our traffic. We also share information about your use of our site with our social media, advertising and analytics partners who may combine it with other information that you’ve provided to them or that they’ve collected from your use of their services. You consent to our cookies if you continue to use this website. Check out our Privacy Policy and Cookie Policy
Close